半导体封装产业结构设计说明毕业论文.docVIP

半导体封装产业结构设计说明毕业论文1 前言 半年以来市场普遍预期DRAM的供给将因新设晶圆厂速度减缓、制程微缩越来越困难及PC 需求依然强劲等情形下，下游系统及通路商对下半年DRAM产业景气持乐观的预期，而大幅囤积库存。然而，从今年第三季开始，DRAM的价格由七月中接近9美元的高价跌到近期三美元左右的价位，正表现出这产业高风险、高报酬的特性。另外来自于专业研究机构或制造厂商对明年的看法也不尽相同，厂商要 如何因应未来的发展，DRAM价格未来的走势又如何将是本文探讨的重点。 2 全球DRAM产业现况 2-1 半导体产业的景气循环 回顾半导体发展历史，在1958年集成电路(IC)推出后，取代了传统真空管的功能。而真正开启半导体黄金时代序曲的是1971年后Intel推出一系列功能不断提升的CPU。从70年代应用迷你计算机的8位处理器、70年代末开始应用于工作站的16位到80年代末逐渐成熟的32位处理器80386，开启了个人计算机应用的新里程碑。而对DRAM的需求也在CPU及微软操作系统不断的推新助澜下而由2Mb、4Mb提升到目前市场主流的64Mb如图1-1所示。 图1-1 DRAM产品的发展 若进一步从半导体市场规模成长率的变化幅度来看，1971年到1996年为止26年间，平均每4年到6年所经历的产业景气循环现象(分别为1971 ~ 1975年，1975~1981年，1981~1985年，1985~1990年及1991 ~1995年)，几乎是伴随着Intel新产品所衍生出来的每一次的景气成长高峰如图1-2所示。这种藉由不断创新及推出新一代产品以推展出另一波景气成长高峰的成长循环模式，完全遵循着摩尔定律每3年在相同面积下，提高为两倍晶体管容量的制程技术进展，形成一种半导体产业特有的硅周期产业景气循环现象，主宰着过去近30年全球半导体市场景气成长趋势。 图1-2硅周期产业景气循环(亚洲证券汇总 2000/11) 2-2呈现大者恒大的寡占局势 在经历了疯狂投入设厂所造成恶性降价竞争及总体经济面的金融风暴影向，相较于1990年代初期全球重要DRAM大厂15家而言，目前全球真正仍具影响力的大厂已剩下不到十家。其中最具代表性的厂商分别以美国的美光、日本的NEC、韩国的三星、现代及德国Infineon为主。 而这五家厂商所拥有的市场占有率已从去年的六成七提升至今年的八成如表1-1及图1-3所示，而所拥有的制程技术也居于领先的地位，以美光为例，今年80%的产品是以0.18微米以下制程生产，居业界之冠。至于台湾的DRAM大厂由于无法掌握核心技术，因而纷纷与世界大厂策略合作，一方面获得 技术提升，另一方面则可确保一定的订单。另外，若再加入一些新进的竞争者，可进一步的将DRAM厂商划分为领导者、追随者及后进者三类。 表1-1 全球DRAM大厂1999年营收及市场占有率 (亚洲证券汇总 2000/11) 图1-3全球前五大全球市场占有率 3 半导体的历史回顾 半导体在台湾发展有下列几个时期： 3-1萌芽期(1964年~1974年) 1964年国立交通大学成立半导体实验室，将半导体课程列为主要教学重点，其所培养出的人才，是日后我国IC工业得以顺利发展的重要关键。 1966年美商通用仪器(General Instruments)在高雄设厂，从事晶体管之构装，开启了我国封装产业。尔后，陆续有外商如德州仪器、飞利浦建元电子等在台设厂，引进IC的封装、测试及品管技术，为我国IC 封装业奠定了基础。 技术引进期(1974年~1979年) 1974年，政府为使国内电子工业的发展，能持续且逐渐朝技术密集方向转型，经多方评估研究与筹划后，乃成立电子工业研究中心(工研院电子工业研究所前身)，设置IC示范工厂，选择美国RCA公司为技术引进的对象，建立了7.0微米CMOS技术，并与美国IMR(International Materials Research)公司合作，引进光罩制作技术，开启了我国IC自主技术的序幕。 1976年当时行政院政务委员李国鼎先生担任应用科技研究发展小组的召集人，负责协助推动我国工业升级。其后在孙运璇担任行政院长时，李国鼎获其支持推动了科学技术发展方案，而科技发展方案的具体作为之一则是在1981年成立了新竹科学园区，日后成为国内的「硅谷」，亦为全球IC产业体系中的重要角色。 3-2技术自立及扩散期(1979年~现在) 历经工研院电子所之电子工业第一期IC示范工厂设置计划(1975~1979年)、电子工业第二期发展计划(1979~1983年)、及超大规模集成电路发展计划(1983~1988年)后，已将我国半导体技术推向超大规模集成电路的舞台。1980年工研院电子所正式衍生成立联华电子公司，成为国内第一家IC制造业者，并以四吋厂开始生产IC后，我