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编号： 武汉盛华微系统技术股份有限公司 文档编号 版本 V1.0 密级 保密 项目名称 1x9数字光模块单芯片方案 项目编号 项目来源 1x9数字光模块 单芯片方案介绍 (内部资料 请勿外传) 编 写： 郭冲冲 日 期： 2013-8-28 会 签： 日 期： 标 准 化： 日 期： 审 核： 日 期： 批 准： 日 期： 武汉盛华微系统技术股份有限公司 WUHAN WINNINGCHINA MICROSYSTEM TECHNOLOGIES CO.LTD （内部资料 禁止外传） 更改履历表 日期 版本 说明 修订者 2013-8-28 V1.0 初稿 郭冲冲 目 录 1、1x9数字光模块简介 3 2、常规解决方案 3 3、单芯片解决方案 5 4、常规方案和单芯片方案比较 6 5、单芯片方案的优势 7 1、1x9数字光模块简介 1X9封装的光模块产品最早产生于1999年，是固定的光模块产品，通常直接固化（焊接）在通讯设备的电路板上，作为固定的光模块使