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背光模組結構認識 * 背光模組結構認識 講 師：研發處 課長 葉永讚 背光模組結構認識 LCM ( Liquid Crystal Module) For Notebook For Monitor BLM (Back Light Module) Bezel LCM模組( Liquid Crystal Module ) Panel LCD ( Liquid Crystal Displays ) 背光模組 (Back Light Module) 15.1” Notebook 背光模組結構認識 17” Monitor 背光模組 (Back Light Module) 背光模組結構認識 背光模組主要光學元件結構圖 稜鏡片(prism lens) 擴散片(diffuser) 導光板(LGP) 反射片(reflector) 燈光反射片 冷陰極燈管(CCFL) 光反射元件(patterns;elements) BLM >>背光模組功能介紹圖示 塑膠框(Mold Frame) 背板(Back Cover) 反射片 ( Reflector ) 冷陰極燈管 ( CCFL ) 光反射點 ( Pattern ) 上擴散片 (Diffusion Up ) 下擴散片 (Diffusion Down ) 增光片 (Prism Lens ) 燈反射蓋 ( Lamp Holder ) 導光板 ( Light Guide Plate ) 燈管保護蓋 ( Lamp Cover ) 燈管組( CCFL Ass’y ) Diffusion (Up)>> 上擴散片&保護片 功能概述： 可防止Lens的割傷。 Film底層塗佈有抗靜電材質，可避免與Lens磨擦而的割傷。 Film底層塗佈有防浮曲劑材質，可防止擴散片本身浮曲。 加工方式： 塑膠基板以押出成型，基板加擴散Coating， 主要材質為”PC&PET基材” 。 Lens Up/Down ( Prism Lens) >> 增光片&集光片 功能概述： 做為出光光源，集中效能，增加輝度值。 加工方式： 基材為塑膠押出成型，主要材質為”PET” 。 基材表面貼付一層PMMA材質的菱鏡面。 增光片 (Prism Lens ) 下擴散片 (Diffusion Down ) Diffusion (Down) >> 下擴散片 功能概述： 用以當光能量進入導光板後，在其導光板內部產 生多重折射時，經底部 Pattern 所控制由導光板 上方折射出去的光能量，給與光源均勻擴散或給 與光源一個角度折射向上。 ( 一般使用置放於導光板上方[透光率低]及增光片 上方[透光率高] ) 可使光源均勻擴散。 可使光源折射一個角度。 可遮擋Pattern Point顯現，及導光板表面的缺陷。 加工方式： 塑膠基板以押出成型，基板加擴散Coating， 主要材質為”PC&PET基材” 。 L.G.P (Light Guide Plate) >> 導光板 功能概述： 導光板的主要功能在於使冷陰極管發出的光線能 均勻分佈於整體的背光模組，其使用的材料為光 學級的壓克力(Polyethylene methacrylate, PMMA) 。 加工方式： 以塑膠射出成型，主要材質為”PMMA” 。 底面再做成點狀咬花or印刷處理。 Plastic Frame ( Mold Frame ) >>塑膠框 功能概述： 為模組主架構，連結支撐各零件部品。 因塑框材料規格不同，有副加不同效果。 加工方式： 塑膠射出成形，主要材質為” PC or PC+CF10% ” 。 CCFL ( Lamp ) >>冷陰極管or燈管 功能概述： 為模組光源的主要提供者，攸關整體光學and外觀， 是否合乎SPAC需求。 其同時為模組日後燈源使用壽命之主要關鍵。 加工方式： 為玻璃管，灌注氣體，加入電極後，封口成型 ， 主要材質為” 玻璃 ” 。 Lamp Holder ( Lamp Reflector ) >>燈管反射罩 功能概述： 用以將燈管所發散出來的光能量，給與集中反射至同一方向， 進入導光板，加以運用。 加工方式： 基材為金屬沖壓成形，加上表面有PET+鍍銀or(Ti處理)+接著劑 連接基板，主要材質為” 銅板(Cu)&鋁板(AL)&不銹鋼(SUS) ” ，另有發泡性PET+TiO2 (For Lamp Reflector)。 Lamp Cover >> 燈管保護固定蓋 功能概述：