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材料物理性能 热传导

* * 材料的热学性能—热导率 报告人:王晓岚 时间:2012.11.23 一、固体材料热传导的宏观规律 当固体材料一端的温度比另一端高时,热量会从热端自动地传向冷端,这个现象称为热传导。 傅里叶定律: ,它只适用于稳定传热的条件,即 是常数。 式中,λ=导热系数,它的物理意义是指单位温度梯度下,单位时间内通过单位垂直面积的热量,单位为J/(m2·S·k)。 =x方向上的温度梯度。 材料的热传导 当 <0时 ΔQ>0,热量沿 x 轴正方向传递。 >0时,ΔQ<0,热量沿 x 轴负方向传递。 对于非稳定传热过程: 式中: =密度(density), =恒压热容。 二、固体材料热传导的微观机理(micro-mechanism) 气体导热——质点间直接碰撞;金属导热——自由电子间碰撞;固体导热——晶格振动(格波)=声子碰撞,并且格波分为声频支和光频支两类。 根据量子理论、一个谐振子的能量是不连续的,能量的变化不能取任意值,而只能是最小能量单元——量子(quantum)的整数倍。一个量子所具有的能量为hv。晶格振动的能量同样是量子化的。声频支格波(acoustic frequency)—弹性波—声波(acoustic wave)—声子。把声频波的量子称为声子,其具有的能量为 hv=hω ,固体热传导公式: 式中,C=声子体积热容,l=声子平均自由程(mean free distance), =声子平均速度(mean velocity)。 1. 声子和声子传导 2.光子热导(photon conductivity of heat) 固体中除了声子的热传导外,还有光子的热传导。其辐射能量与温度的四次方成正比,例如,黑体单位容积的辐射能 。 式中, ——斯蒂芬—波尔兹曼常数,n——折射率, ——光速。 由于辐射传热中,容积热容相当于提高辐射温度所需能量 同时 则: 式中,lr=辐射线光子的平均自由程, =描述介质中这种辐射能的传递能力,取决于光子的平均自由程lr。对于无机材料只有在1500℃以上时,光子传导才是主要的。 三、影响热导率的因素 由于无机材料中热传导机构和过程是很复杂的,下面只定性讨论(qualitative analysis)热导率的主要因素: 1.温度(temperature) a. 在温度不太高的范围内,主要是声子传导 b. 热容C在低温下与T3成正比,所以λ也近似与T3成正比。 c. 声子平均自由程 l 随温度升高而降低。实验表明,低温下l 值的上限为晶粒的线度,高温下l 值的下限为晶格间距。 d. 例如Al2O3在低温40k处,λ值出现极大值,见图3.9。 2.显微结构的影响(micro-structure) (1)结晶构造的影响 声子传导与晶格振动的非谐性有关,晶体结构愈复杂,晶格振动的非谐性程度愈大,格波受到的散射愈大,因此,声子平均自由程较小,热导率较低,见图3.10。 (2)各向异性晶体的热导率 非等轴晶系的晶体热导率呈各向异性。温度升高,晶体结构总是趋于更好的对称。因此,不同方向的λ差异变小。 (3)多晶体与单晶体的热导率 由于多晶体中晶粒尺寸小、晶界多、缺陷多、杂质也多,声子更易受到散射,它的 l 小得多,因此 l小,故对于同一种物质,多晶体的热导率总是比单晶小。见图3.11。 (4)非晶体的热导率 非晶体导热系数曲线如图3.12。 ① 在OF段中低温(400~600K)以下,光子导热的贡献可忽略不计。声子导热随温度的变化由声子热容随温度变化规律决定。 ② 从Fg段中温到较高温度(600~900K),随温度升高,声子热容趋于一常数,故声子导热系数曲线出现一条近平行于横坐标的直线。若考虑到此时光子导热的贡献,Fg变成Fg’段。 ③gh段高温以上(>900K),随着温度升高,声子导热变化不大,相当于gh段。但考虑光子导热贡献,则为 gh→g’h’。 晶体与非晶体导热系数曲线的差别: ① 非晶体的导热系数(不考虑光子导热的贡献)在所有温度下都比晶

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