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POS机生产流程介绍 目录 POS机生产流程简图 各生产流程介绍 一、部品投入、组件装配 1.UNIT车间主要进行成品机器的装配和包装工作，产线排布采用U型方式，一是可减少工位之间的走动浪费，二是可应对象P60-S1那样的即有手机又有座机两部分同时进行装配的机种。 2.装配OK的机器进行第一次整机测试，整机测试完的机器才能进煲机炉。 两线同时投入装配 整机测试 二、煲机测试 1.煲机的环境参数： 1).温度设定：40±5℃ 2).时间设定：24H以上 返工机时间设定：12H以上 2.出煲机炉的机器需进行第二次整机测试，主要检验机器在煲机过程中的稳定性。 煲机炉 煲机后的整机测试 三、外观件装配 1.外观件的装配主要是对测试完的机器进行镜片及保护膜等部件的安装，在装配的过程中还需进行一些单项功能的测试，如打印测试。 2.外观检查和序列号的下载位于外包装作业区域，便于下好序列号的机器能及时的进行外包装。 检查及序列号下载 外观件装配及标签的贴附 四、完成品包装 1.包装前需对包装件物料进行加工。 2.完成品装箱后会对整个包装箱进行称重，以检测包装过程中是否有漏装或多装部件。 完成品装箱 包装箱加工 五、FQA抽检、入库 1.从包装线出来的完成品送到FQA作出货检查。 2.FQA检查OK的产品就可打包入库，一台合格的完整的POS机器就制造完成了。 FQA人员在抽检产品 作业员在对抽检合格的产品进行打包 THE END 谢 谢！ * * 一、SMT生产流程简图 物料烘烤 锡膏印刷 锡膏准备 PQC抽检确认 出荷检查 转UNIT工程 炉前手贴、检查 物料发放 贴片 印锡检查 回流焊 AOI检查 目检 转CH工程 手焊部品 部品加工 FCT 检查装箱 转TH工程 手插件 波峰焊 炉后检修 FCT 打胶捺印 打胶捺印 CH TH SM 生产无需过DIP的产品 CH 生产需过DIP的产品 TH 印锡、印胶、点胶品 SM 主要生产产品 区域 二、UNIT生产流程简图 基板、成型件组装 出荷检查 入库 物料发放 合壳 合壳检查 外观件装配 完成品包装 物料加工 整机测试 煲机测试 电源加工 整机测试 外观检查 包装前整机测试 标签贴附 下载序列号 包装件加工 组装 包装 产品装配 组装 产品包装 包装 主要生产产品 区域 SMT生产流程介绍 一、物料烘烤 1.PCB在投入生产前都需要进行一定时间的烘烤，消除PCB中吸收的水分，以利于达到理想的焊接效果。 2.基板烘烤的参数设定： 1).温度设定：120±5℃ 2).时间设定：8.0±0.5H 烘烤箱 烘烤箱内部 1.生产所使用的锡膏必须保存在冰箱中，冰箱的温度保持在2℃～10℃之间。 2.锡膏在使用前需经过3～4小时的回温，以使锡膏回温到室温状态。 3.锡膏在使用时必须经过搅拌，使用机器搅拌在5～6min左右，使用手工搅拌在5～10min左右，搅拌效果要求：用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏能顺利滑落，呈流水线形即为最佳。 4.已搅拌的锡膏必须在24小时内使用完，超过24小时则强制报废。 二、锡膏准备 锡膏保存 锡膏搅拌 三、锡膏印刷 1.烘烤好的PCB和搅拌OK的锡膏可以投入到锡膏印刷工程。 2.锡膏印刷时用钢网将PCB与锡膏、刮刀隔开，只将PCB上焊盘的部位露出，刮刀在一定的压力和走速下将锡膏均匀地印到PCB的焊盘上。 3. 印刷锡膏起到两个目的，其一是焊接元件，其二是方便后面的贴片可以将元件粘在PCB上不至于散乱。 刮刀 钢网 锡膏印刷机 印刷机内部 ★ 影响印刷效果的因素一 印刷机 钢网 刮刀 印刷参数 开孔设计 金属刮刀 胶刮刀 刮刀压力 刮刀速度 脱模速度 脱模距离 擦拭频率 基板顶位精度 印刷环境 种类 厚度 激光 蚀刻 电铸 (精度低，价便宜，0.5pitch以下元件不适合) (精度高，价昂贵，超细间距元件适合) (精度较高，价适中，细间距元件适合) ★ 影响印刷效果的因素二 锡膏 锡粉合金 FLUX 颗粒分布 FLUX含量 溶剂含量 抗垂流剂 粘度 溶剂挥发率 颗粒形状 四、印锡检查 1.印刷完的基板进入锡膏检查机进行印刷品质的检查。 2.检查机的检查范围主要是检查有无连锡、多锡、少锡、断锡、印刷偏移等不良项。 3.检查的直通率目标：95％ 锡膏检查机 少锡 连锡 理想状态 偏移 五、贴片 1. 贴片机功能就是通过程序控制用吸嘴从送料器上将元件吸取，然后按指定的坐标将元件贴装到基板上。 2.图示为日本的JUKI-2010贴片机，贴片速度为0.33sec/pcs，主要用于贴装R、C、L等chip件，如需贴装QFP、BGA、CON等异形件则需要用到JUKI-2020贴片机，其贴片速度为2.0sec/pcs。 3.贴