第6章 电子系统抗干扰设计.ppt

印刷电路板是电子系统中器件、信号线、电源线的高密度集合体，印刷电路板设计的好坏对系统的抗干扰能力影响很大； 常用的抗干扰措施有： 接地方式的选择： 接地方式有串联单点接地、并联单点接地和多点接地三种方式，采用哪一种方式不能一概而论； 在低频电路中，如果地线中流过的电流不大，且没有对地电位非常敏感的器件，则可以采用串联单点接地方式； 在地线流过电流较大，或存在对地电位非常敏感的器件时，可以采用并联单点接地方式； 在高频电路中，尽可能使用多层线路板，并使其中的一个层面作为接地层，采取多点就近接地方式。 二、 印刷电路板的抗干扰设计 1. 地线设计 A B C B C A A B C 数字信号地与模拟信号地分开连接，最终单点相连，以消除地电流经过公共阻抗而产生的干扰； 接地线尽量加粗，尽可能减小地线公共阻抗，从而减小因公共阻抗耦合而产生的干扰； 将数字地做成闭合的网格，可以降低各元器件之间的地线电位差。 巨大电位差 闭合环流 闭合环流 闭合环流 闭合环流 电源线和地线要彼此靠近布置； 电源线和地线构成了较大的电流环路面积，线路板的抗干扰能力较差； 电源线和地线彼此靠近，电路板中电子元器件和线路受电磁干扰的可能性大大降低。 尽量加大电源线线条宽度，必要时设置电源平面。 既减小了器件连接电源线路的等效阻抗，又可方便器件与电源的连接。 2. 电源线布置 VCC GND IC VCC GND IC VCC GND VCC GND 在印刷电路板的各个关键部位配置去耦电容是印刷电路板设计的一项常规做法； 在印刷板电源输入端跨接一个10～100μF（或更大）的电解电容，以消除电源中的低频干扰； 在每个集成电路芯片，至少是每个关键集成电路芯片的电源输入端到地线之间，跨接一个0.01～0.1μF的陶瓷电容或钽电容，消除电源中的高频干扰； 去耦电容的引线不能太长，特别是高频旁路电容不能带引线； 必须将去耦电容安装在靠近芯片的VCC和GND线的位置上，使去耦回路的阻抗值为最小。 3. 配置去耦电容 IC IC IC IC 0.1μF 0.1μF 0.1μF 0.1μF 0.1μF 0.1μF + 10μF钽电容 VCC GND 瓷片电容 印刷板 电路板的布线方法对抗扰性能有直接影响，布线的一般原则是： 频率极高或边沿陡峭的信号线之间距离要尽量加大，降低导线间分布电容的影响； 对于容易接收干扰的信号线，不能与产生或传递干扰的线路长距离平行铺设。必要时可在它们之间设置一根地线，以实现屏蔽； 尽量采用短接线。在线路无法排列或只有绕大圈才能走通的情况下，干脆用绝缘“飞线”接连； 应使电路板两面的布线条垂直交叉。这样既有利于线路布通，也可以减少磁场耦合，有利于抑制干扰； 尽量减小电源线走线的有效包围面积； 在敏感元件接线端头采用抗干扰保护环； 不要在印制板上留下未连接的导线或空白铜箔层。 4. 布线原则 接地面 接地点 接地线 5. 印刷电路板尺寸与器件布置 印刷电路板尺寸要适中： 过大时，印刷线条长，阻抗增加，不仅抗干扰能力下降，而且成本提高； 过小，则散热不好，且易受邻近线条干扰； 器件布置的原则： 相关器件应尽量放得靠近些。例如晶振和CPU的时钟信号输入端应相互靠近些； 远离易产生噪声的器件。例如信号线与其他器件应尽量远离晶振； 逻辑电路应远离大电流噪声电路。例如控制电路与驱动电路应分板制作。 在含有CPU的电子系统中，大量的干扰源并不能造成系统硬件的损坏，但常常使系统不能正常运行； 虽然系统硬件抗干扰措施能够消除大部分干扰，但它不可能完全消除干扰； 电子系统的抗干扰设计必须把硬件抗干扰和软件抗干扰结合起来。 干扰侵入电子系统前向通道时，叠加在信号上的干扰使数据采集的误差加大； 抑制干扰常用的方法是采用硬件电路进行滤波，但要获得较好的抑制效果，所加的硬件电路十分复杂； 采用软件实现滤波则是当前干扰抑制技术中的一种新技术。 三、 软件抗干扰措施 1. 数字滤波 程序判断滤波 根据人们的经验，确定出两次采样输入信号可能出现的最大偏差δy，若本次输入信号与上次输入信号的偏差超过δy，就放弃本次采样值； 中值滤波 对一个采样点连续采集多次，并对这些采样值进行比较，取其中间值作为本次的采样值； X t k 算术平均滤波法 对一个采样点连续采样多次，计算其平均值，以其平均值作为该点采样结果，即： 比较舍取法 当控制系统测量结果中有个别数据存在偏差时，为了剔除个别错误数据，可采用比较舍取法； 对每个采样点连续采样几次，剔除个别不同的数据，取相同的数据为采样结果； 这种方法特别适用于数字信号输入的情况。 一阶递推数字滤波 这种方法是利用软件完成RC低通滤波器的算法； 一阶递推数字滤波公式为： 加权平均滤波 有时为了突出信号中的某一部分，