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苏州欧普照明有限公司 SuZhou Opple Lighting Co 6.1、程式制作 料站表 6.1.1 、一个代码的 LED 站位数量固定为 4 个，站位排序按照 Bin 物料需求清单 Code1、Bin Code2 、Bin Code3 、Bin Code4 固定排列(Bin Code1、 Bin Code2 、Bin Code3 、Bin Code4 泛指LED 物料) ，该原则 适用于全部需要混Bin Code 生产的机种，当一种LED 的Bin Code 超出4 个Bin Code 时，程式制作和生产时也按照4 个 Bin Code 类型执行。 6.1.2、当单片PCB 上贴装点数少于 4 个位置时，站位与实际需求贴 装点数相同。 6.1.3、新程式制作完成后，把生成的该机种物料需求清单数据更新。 制程组 1 程式制作 6.1.4 、有丝印码的PCB ,4 类Bin Code 的LED 在PCB 上的贴装路径 按照丝印码从小到大的顺序进行循环贴装。例如 ： PCB 丝印 LED1 LED2 LED3 LED4 LED5 LED6 LED7 LED8 LED9 码 LED Bin Bin Bin Bin Bin Bin Bin Bin Bin Bin Code Code Code Code Code Code Code Code Code Code 1 2 3 4 1 2 3 4 1 苏州欧普照明有限公司 LED 混Bin 规范 文件编号 OP-WIP-SMT-0001 制订日期：12 年12 月20 日 修订日期： 年 月 日 版次：A0 版 页 次 第3 页共15 页 4 四、权责 五、作业流程 六、作业內容 人 No 流程 Who，When，Where，How to do，What 七、参考文件 八、应用表单 6.1.5、 没有丝印码的PCB ，4 类Bin Code 的LED 在PCB 上的贴装路 径以PCB 流向为基准，按照从左到右，从上到下的原则定位出 第一个点，第一行排列顺序为从左到右，第二行排列顺序按照 从右