GB/T 31469-2015半导体材料切削液.pdf

ICS31-030 L90 中华人 民共和 国国家标准 / — GBT31469 2015 半导体材料切削液 Semiconductormaterialscuttin fluid g 2015-05-15发布 2016-01-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发 布 中 国 国 家 标 准 化 管 理 委 员 会 / — GBT31469 2015 目 次 前言 ………………………………………………………………………………………………………… Ⅰ 1 范围 ……………………………………………………………………………………………………… 1 2 规范性引用文件 ………………………………………………………………………………………… 1 3 技术要求 ………………………………………………………………………………………………… 1 4 试验方法 ………………………………………………………………………………………………… 2 5 检验规则 ………………………………………………………………………………………………… 2 、 、 ………………………………………………………………………………… 6 标志 包装 储存及运输 3 / — GBT31469 2015 前 言 本标准按照 / — 给出的规则起草。 GBT1.1 2009 本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会( / )提出并归口。 SACTC203 : 、 、 、 本标准起草单位 扬州华裕光伏材料有限公司 西安飞讯光电有限公司 扬州市职业大学 东方电气 、 。 集团峨嵋半导体材料有限公司 中国电子技术标准化研究院 : 、 、 、 、 、 、 、 。 本标准起草人 缪德俊 徐蓉艳 缪立山 彭新玲 丁浩 郭倩 蒲学军 王香 Ⅰ / — GBT31469 20