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ライブラリ 現在、Liquid Xenon groupでは液体キセノンTPC(Time Projection Chamber)を利用したPET(Positron Emission Tomography) の開発研究を行っている。読み出しアンプまでのケーブルによる信号のノイズ除去や、信号の高速処理などを課題としている。ICによる読み出し増幅を用いることでこの問題をカバーするという考えがある。そこで、実際にTPCの信号処理に適したASIC(Application specific integrated circuit)を開発もすすめている。 * メッシュによる吸収、拡散係数、リコンビネーションなどに依存するので実際はもう少し小さい * * * 液体キセノンTPC用8チャンネル，アナログ－フロントエンドアンプの製作(2) 液体キセノングループ 佐賀大理工，高エ研A，放医研B，東大素セC，横国大D, 東貴俊，○田内利明A，春山富義A，田中秀治A，三原智A，真木晶弘A，笠見勝祐A，鈴木祥仁A，藤井祐樹C，杉山晃，中村正吾D，熊田雅之B，田中真伸A　,他KEKDTPグループ 登壇者：佐賀大学 D3　東貴俊 開発と動作測定 開発にあたって KEKエレクトロニクスグループ主催　KEK加速器支援事業がサポートするASIC製作教育プログラムによる土台 KEKエレクトロニクスシステムグループの支援 内容 液体キセノンTPC(LXeTPC)のフロントエンドエレクトロニクス(FEXE08:8chアンプ) アンプ概要 基本性能試験(Linearity, ENC) まとめ、展望 液体キセノンTPC ( Time Projection Chamber )を用いて、PET( Positron Emission Tomography )の開発を目指す。 条件 高レート (10 MHz以上) であること。 高分解能 (位置、エネルギー) LXeTPCのフロントエンド エレクトロニクス 光電子増倍管 読み出し用PAD (7.5 mm 角) 低ノイズの必要性 １３cm R5900-06AL12S-ASSY, 28mm x 28mm エレクトロニクスシステム ( 1mm x 1mm ) シンチレーション光 光電子増倍管 FADC 300 MHz 電離電子群 アノードパッド タイム スタンプ (to) FPGA 位置情報 ASIC FPGA FADC or TOT etc 30MHz Now discussing. 今回、開発を進めている部分 高速メモリ (SRAM) 10万チャネル 発光時刻(高分解能) デジタル情報 エネルギー 位置情報 γ線発生点の 再構成分布 ／イメージング 1mm メッシュグリッド PAD 電離電子 ドリフト方向 グリッド?PAD間 1mmを2.2mm/μsでドリフト 0.45μs ( 2mm間では 1μs ) メッシュグリッド PAD + + + 電離電子 PADに到達した電荷信号をなるべくケーブルを介さず増幅、整形する。 一緒に液体キセノンにつかる。それに近い温度(-110℃)に耐える。 液体キセノン内では、1γ(511keV)当り 約33,000個の電離電子が発生し、 これが電荷信号となる。 (W=15.6 ± 0.3 eV/ 個 の場合) 電荷量　約33,000 ×1.6 x 10^-19 = 約 5.3 [fC] 入力電荷範囲 -25 [fC] ~ 25 [fC] に設定。 ピーキングタイム 500ns, 1μs に設定。 温度耐性 -110℃ 1mm アンプの仕様に関連 シェイパーの仕様に関連 時定数を調整することにより、 信号処理の最適化を行う 仕様(目標値) 目標値 入力電荷範囲 - 0.025 ~ 0.025 pC ゲイン 8.2 V/pC ピーキングタイム 1 us(外部スイッチで変更可) 消費電力 10 mW/ch 以下 ノイズ(ENC) 2000e (Cd = 1pF) チップ(ダイ)の大きさ 3 mm x 3mm 電源電圧 + 2.5, -2.5 チャンネル数 8 ch プロセス 0.5　μm CMOS 温度耐性 ~ -110℃ 電荷信号 5fCに対応 電荷量 33000eに対し、 1/10以下 予算に対応 インダクション タイムに対応 温調への影響 キセノン 温度 多チャンネル化に 向けて CMOS仕様 プロセス仕様 ASICの機能 アンプ部分 シェイパー部分 Q-in アンプ、シェイパーのコンポーネンツに関してはFE2007(2007春季物理学会にてKEK藤田氏が講壇)のライブラリを利用し、以下の３点を変更しました。 デシタル出力を排除し、アナログ出