BGA不良現象圖表.ppt

目 錄 吹孔(Blow hole) 吹孔(Blow hole) 冷焊(Cold solder joint) 冷焊(Cold solder joint) 結晶破裂 (Crystalline fracture) 助焊劑殘留( Flux residue ) 助焊劑殘留( Flux residue ) 助焊劑殘留( Flux residue ) 助焊劑殘留( Flux residue ) 不完全熔結( Incomplete solder melt ) 不完全熔結( Incomplete solder melt ) 不完全熔結( Incomplete solder melt ) 細微裂縫( Micro Crack ) 細微裂縫( Micro Crack ) 細微裂縫( Micro Crack ) 放置的偏移( Misregistration ) 放置的偏移( Misregistration ) 熔接介面不佳( Poor Fusion Zone ) 熔接介面不佳( Poor Fusion Zone ) 熔接介面不佳( Poor Fusion Zone ) 表面粗糙之金屬結構( Poor grain structure ) 表面粗糙之金屬結構( Poor grain structure ) 表面粗糙之金屬結構( Poor grain structure ) 表面魚麟結構( Scaling ) 表面魚麟結構( Scaling ) 表面魚麟結構( Scaling ) 熔滴( Single Drop ) 熔滴( Single Drop ) 熔滴( Single Drop ) 橋接( Solder Bridge ) 濺錫( Solder Splash ) 濺錫( Solder Splash ) 表面張力線( Surface Tension Lines ) 表面張力線( Surface Tension Lines ) 錫鬚( Tin Whiskers ) 錫鬚( Tin Whiskers ) 結 束 不足的助焊劑或助焊劑活性阻止了錫球到焊墊的吃錫作用. 焊錫由焊墊流至另一焊墊形成一座橋或短路 在 PCB 表面上有微小的錫球其靠近或介於兩焊點間 溫度升溫太快就會導致微小的爆炸效應以產生微小的錫球 外表上條紋是彎曲的表面張力曲線,在焊點表面上可看到表面張力線,通常在迴焊後出現在BGA 表面呈垂直線狀. 此種情形可被用來做可見製程指標, 而這指標有可能也有可能沒有可靠性問題. 逐漸拉伸的痕跡在錫球表面形成, 如同它試著支撐本身來抵抗重量. 錫球從頂到底其表面張力均不同. 一種介於兩焊點間細的頭髮或像鬍鬚的橋, 類似焊點間拱橋圖案. 在電力激增期間電路短路常會出現,這會導致電路系統完全失效或短路. 在電力上升情況下,在助焊劑與水氣殘留之前題下, 錫球間之電壓偏壓會導致電鍍錫形成拱橋. 這樣電鍍過程會導致類似細的鬍鬚錫橋形成. 若在助焊劑殘留物中獲得足量的水氣,那麼在烘乾條件下, 錫鬚或樹突狀也會形成. * * Foxconn Technology Group SMT Technology Development Committee SMT Technology Center SMT 技術中心 吹孔 表面粗糙之金屬結構 (Blow hole) (Poor grain structure) 冷焊 表面魚鱗結構 (Cold solder joint) (Scaling) 結晶破裂 熔滴 (Crystalline fracture) (Single Drop) 助焊劑殘留 橋接 (Flux residue) (Solder Bridge) 不完全熔結 濺錫 (Incomplete solder melt)