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工艺难点判断思路 新器件? 质量稳定? 规范临界或超出规范? 有肯定的对策? 是 工艺难点处理 否 判断开始 是 是 是 非工艺难点处理 否 否 否 新器件包括还在试用中 未设立标准编号的器件 指设计处理, 非试制 对解决的信心高 包括工艺关注点方式处理 历史数据支持 工艺难点处理 处理的三个阶段: 1。难点分析 2。设计解决方案 3。难点描述 难点分析 包括怀疑工艺能力，预测故障情况（现象和程度），分析造成故障的机理。 工艺难点处理 难点描述 清楚具体的把工艺难点的资料通过文字和图片描写出来，以便设计试制和管制方案。 设计解决方案 从分析机理中设计解决问题的方案。再按照解决方案中的资源情况以及对问题的掌握程度对难点进行“工艺技术能力问题”或“确认优化问题”的分类。必要时进行试验来提高解决方法的质量。 工艺难点程度分类 1。工艺的可行性或能力问题 对工艺和相关故障结果的了解不足，缺乏类似的标准或规范方面的支持。 2。工艺的优化问题 对工艺和相关故障结果有一定的了解，对于处理和控制该工艺有一定的信心。但缺乏直接和明确的标准或规范的支持。 工艺难点处理例子 难点分析 焊端尺寸变化大 锡膏受挤压和接触非焊端 回流难以回收造成焊球 工艺难点处理 按照工艺难点的机理设计解决方法 … 例子: 解决问题的可能做法： 锡膏量少，但必须足以稳住器件 焊盘形状和大小必须能够收回流锡 器件焊端尺寸需要控制在一定范围 成因主要是因为焊端浅小、贴片偏移、相对锡膏量多和流锡无法收回。 焊球问题 工艺难点分类 按照工艺难点的机理和资源区别该难点是属于技术能力还是确认优化问题 … 例子: 什么锡膏量才算不太多？ 钢网如何设计才能兼顾锡膏量和对器件 的固定能力？ 焊盘如何设计就能够有效收回流锡？ 以上问题如果没有明确或类似的标准依据，难点应该属于工艺技术能力研究问题。不能直接采用！ 工艺难点分类 Paste green strength spec. 10 gm/mm2 Absolute 8 gm/mm2 Preferred I stencil = L X W 2 ( L + W ) X D = W + 0.3 W D 2 L (max.) 类似器件设计 0 ~ 70 dpmo 贴片精度: ? = 0.02mm, ? = 0.012mm 有相当的经验、标准和依据，可进一步进行设计和风险评估 ！ 工艺难点处理流程 工艺难点分析 设计解决方案 工艺难点分类 基础工艺试验 工艺能力预计 工艺可 行 ？ 是 否 工艺难点描述 技术能力问题 确认优化问题 不良工艺难点描述例子 工艺难点： 3216排阻产生焊球问题，注意丝印和贴片工艺。 太简单的描述无法协助试制和管制的工作 … 是否所有的3216排阻都会有问题?还是有区域性的某些3216? 焊球种类和成因有数种, 这里是属于哪一类? 什么样的品质水平可以被接受? 需要控制到什么程度? 丝印和贴片工艺如何影响故障?该注意些什么? … 缺乏这些资料的工艺描述作用不大 ! 工艺难点分析和描述 工艺难点分析和描述必须包括以下内容 … 难点在板上的位置和相关封装 难点的故障模式和机理 预计和可接受的水平 工艺处理要求 对品质标准的影响 工艺难点位置和相关器件 工艺难点可能是： 器件工艺性不理想 器件的布局不理想 工艺难点 工艺难点 所以您必须清楚说明位置和封装，如： VSOP48，U22 U23 工艺难点故障模式和机理 故障模式和机理协助试制时的模拟、认证和找出解决方法 … 工艺难点 是少锡？还是连锡？ 是任何（随机）引脚？ 还是固定某些引脚？ 是印刷还是焊接造成？ 故障是如何形成？ 工艺难点故障模式和机理 故障描述必须详细（最好附图） … 锡球问题 封装侧边上连体大锡球 ( 0.3mm) ? ? 排阻 连锡 四角焊端和邻脚连锡 ? ? 工艺难点故障模式和机理 器件的焊端浅，为了确保足够的和锡膏接触以及照顾到贴片偏移，器件底部和锡膏接触面大。不润湿面可能把锡膏挤压离焊盘，焊接时因锡量过多和缺乏润湿性，熔锡无法回收而形成较大锡球留在器件边。 除了故障状况，描述中必须清楚说明故障形成的原因或过程 … 例子: 工艺难点处理建议或要求 解释设计所采取的对策有助于试制的设计和观察 … 例子: 焊球故障的控制可通过: 1。器件焊端尺寸控制 2。钢网设计减少器件底部 3。焊盘设计协助回收流锡 锡膏量 1。 3。 2。 工艺难点可接受品质水平 接下来的试制工作必须有个合格依据, 所以您应该告诉产品的品质水平要求 … 描述例子： 采取以上设计和工艺调整做法后，预计该故障会小于 20 dpmo。 故障水平可接受程度为 150 dpmo。 工艺难点对品质标准的影响 有些工艺难点会有不同的