平价电网光伏模组生产方案 ASCT for Bengbu Visit 3-22-2010.pptVIP

可持续发展的平价电网光伏模组生产方案(大型关键装备制造及模组生产） 亚升通 美国亚升通公司 Ascentool Inc. 627 National Avenue Mountain View, CA 94043, USA （单、多）晶硅和薄膜光伏技术的对比 三种主要的薄膜技术 ? 未经许可，请勿散发或转载 大面积 (30x) 小面积 (1x) 工艺 一次性封装 分离式封装 (每个模组有50 片硅片) 模组封装 低 (1x) 高 (100 x) 半导体材料消耗 当前 $1.00/W 未来 $0.50/W 当前 $1.50/W 进一步降至低于$1.00/W比较困难 模组成本 模组光电 转换效率 技术成熟度 当前 5 ~10% 未来 15 ~20% 当前 13 ~ 21% 进一步提高的技术路径不甚明朗 改进空间很大 有利于双结电池 50 年，改进空间较有限 薄膜 晶硅 n-type a-Si intr. a-Si p-type a-Si 透明导体TCO 透明导体TCO 衬底 intr. CdS p-type Cu (In1-x, Gax) Se2 n++ ZnO (TCO) 钼电极Mo contact intr. ZnO (TCO) 衬底 intr. CdTe n-type CdS Cd2SnO4 (TCO) C (Cu) contact 衬底（在上） p-type ZnTe