IC封装---新人训练教材.pptVIP

Flip chip BGA Bumping 製程概要 1.UBM沉積 2.定義UBM大小及位置 3.沉積錫膏 4.成球(使用迴焊製程) * 產品/製程介紹 Introduction of IC Process Contents 1. IC 封裝的目的 ------------------------------- 2 mins 2. IC 封裝之發展 -------------------------------- 2 mins 3. IC Package 分類 ------------------------------ 2 mins 4. 封裝產品結構 / 封裝製程介紹 ----------- 25 mins 4.1 ----產品結構 4.2 ----基本封裝流程 4.3 ----凸塊製程簡介 4.4 ----測試簡介 1. IC 封裝的目的 1. 提供 IC 承載 , 保護 IC 之功能 2. 提供 IC 能量的傳遞路徑 3. 提供 IC 訊號的傳遞路徑 4. 隔離電性干擾 , 避免訊號延遲 5. 提供散熱的途徑 2. IC 封裝之發展 高腳數 ( Lead Frame Base ? Substrate Base) 2. 多功能 / 高性能化 ( PBGA ? MPBGA) 高密度集積化 (單晶片 ? 多晶片 ) 4. 輕量薄型化 5. 低成本化 A. Lead frame (導線架) Package : -DIP,SOJ,TSOP,QFP,LQ… 3. IC Package 分類 B. Substrate(基板) based Package : -BGA,CSP,Flip-chip BGA,TCP... 4.1 產品結構 -1 CHIP EPOXY COMPOUND LEADS GOLD WIRE Comparative QFP/LQFP/TQFP Package Construction 4.產品結構 /封裝製程介紹 HEAT SPREADER GOLD WIRE CHIP EPOXY COMPOUND LEADS QFP-DHS (Drop-In Heat Spreader) QFP-Conventional TSOP PKG CONFIGURATION DWG 4.1 產品結構 -2 LOC Type 4.1 產品結構 -3 PBGA PKG CONFIGURATION DWG COMPOUND EPOXY GOLD WIRE VIA HOLE SOLDER MASK B.T. SOLDER BALL COPPER 4.1 產品結構 -4 Viper BGA Heat Sink Silver Epoxy Die Gold wire Encapsulation Solder ball EDHS-BGA Thermo Enhanced Configuration Chip Gold Wire Substrate Bump Chip Substrate 說明: Flip chip以Bump(錫鉛凸塊)取代傳統Package銲線製程的金線. Flip Chip製程 傳統封裝製程 4.1 產品結構 -5 4.2----基本封裝流程-1 Die Saw Die Attach Wire bond Mold Marking Dejunk Trim Solder Plating Form Singulation Packing 4.2----基本封裝流程-2 NO PROCESS FLOW PICTURE Grinding Die Saw NO PROCESS FLOW PICTURE Wire bond Die Attach NO PROCESS FLOW PICTURE Mold Marking NO PROCESS FLOW PICTURE Ball Placemen Singulation NO PROCESS FLOW PICTURE Packing IC封裝流程: L/F VS Substrate Post Mold Cure Plating Forming Singulation Packing Singulation Marking Ball placement Trim Packing Substrate Lead Frame 註：