电子产品工艺规范DLTX-QC-001.docVIP

目录 第一章 电子产品工艺规范 简介 3 第二章 工作环境规范 4 第三章 SMT工艺规范 5 第四章 DIP工艺规范 12 第五章 清洗规范 19 第一章 电子产品工艺规范 简介 编写本电子工艺规范的目的：为提升公司的产品质量，保障公司的良好信誉，使公司内电子产品的组装、焊接有一个基本准则可参考，特制定本规范。 电子工艺规范详细描写了电子产品制造流程中的各主要环节：包括SMT锡膏印刷、贴片生产、回流焊接、分立器件成型、器件插装、手工焊接、电路板清洗等，详细介绍了各环节应掌握的基本知识及注意事项，同时，采用图文并述的方法，详细描述了表面装贴元器件及DIP插焊元器件的品质检检标准，为生产制造出合格产品提供了向导。 本规范适用于公司内所有电子产品的SMT及手工焊接工序。 第二章 工作环境规范 工作环境温湿度 根据GB/T 19247.1－2003的要求，工作现场应有温湿度调节装置，确保环境温度为19℃～29℃，相对湿度为45%～75%RH。 防静电要求 根据《ESD控制技术规范》，工作时要求佩戴防静电手环等方法采取防静电措施。 焊接时间控制 焊接时间要求：散热量较大的器件如变压器、接线柱、插座等，时间控制在3-5S内； 热量较小的器件如小功率电阻、电容、二极管等，时间控制在1-2S内。 第三章 SMT工艺规范 锡膏 为保证良好的电气性能，焊锡膏的使用要符合要求：锡膏的保存