PCB电镀原理和作业指导.docVIP

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垂 直 除膠渣/化學銅/一次銅/二次銅 製程規範 內 容 章節 頁次 除膠渣/化學銅/一次銅/二次銅流程簡介…………………..5 目的…………………………………………………………….6 設備及要求…………..……………………………………….7 流程時間……………………………………………………….8 操作條件……………………………………………………….9 濃度及溫度…………………………………………………….9 水洗量………………………………………………………….10 打氣…………………………………………………………….10 高錳酸鉀再生機電流………………………………………….10 震盪器………………………………………………………….11 液位之補充…………………………………………………….11 注意事項……………………………………………………….11 自主檢查之項目及所需之工具……………………………….13 自動添加之設定及校正……………………………………….14 各槽自動添加之藥品及添加桶體積..……………………….15 手動定時添加方式(自動添加無法動作時)………………….16 配槽之藥品用量……………………………………………….17 配程序………………………………………………………18. 藥品消耗量…………………………………………………23 依化驗結果調整濃度………………………………………24 更槽時機……………………………………………………25 開工規則……………………………………………………26 停工規則……………………………………………………27 生產時遇停電或機械故障處理方法(含重工程序)………28 保養事項…………………………………………………..30 各槽濾心規格……………………………………………..34 品質檢定標準及方法……………………………………..35 去膠渣咬蝕量………………………………………………….36 SEM……………………………………………………………..36 微蝕槽咬蝕量………………………………………………….36 化學銅沈積速率……………………………………………….37 背光測試……………………………………………………….38 鍍層剝離測試………………………………………………….38 熱衝擊測試…………………………………………………….39 延展性………………………………………………………….39 安全規定…………………………….……………….40 問題分析程序………….……………………………..41 問題原因及對策……………………………………….42 分析所需之試劑及儀器……………………………….46 槽液濃度分析方法…………………………………….47 藥品安全規範(MSDS)………………………………….55 一.除膠渣/化學銅/CUICUII流程簡介 除膠渣流程 鍍化學銅流程 一次銅流程 二次銅流程 膨鬆槽 整孔清潔槽 二段水洗 二段水洗 高錳酸錳鈉槽 微蝕槽 回收槽 二段水洗 預中和槽 預浸槽 一段水洗 活化槽 中和槽 二段純水洗 二段水洗 速化槽 二段純水洗 化學銅槽328 二段水洗 二.目 的 膨鬆劑是將樹脂膨潤鬆軟, 以便除膠渣過程可以輕易的將樹脂 咬蝕掉。 除膠渣是將樹脂表面的樹脂咬蝕掉, 使孔壁表面有良好條件。 中和劑能清洗孔壁表面的樹脂氧化殘餘物及錳鹽。 整孔清潔劑是一種有高度清潔能力的有機化合物, 它能有效調整 孔壁表面特性, 使孔壁增強吸收活化劑能力。 活化劑是一種膠狀體的錫化鈀, 錫鈀膠體具有化學銅反應的催化 能力, 使吸附活化劑的樹脂, 玻纖等材質, 順利沈積化學銅。 化學銅是在有鈀膠體的表面產生氧化還原反應, 使非電鍍的表面建立一層能電鍍的銅層。 硫酸浸為電鍍銅預浸弱酸之前處理。 二次銅清潔劑為去除油或手紋等功能為表面處理清潔. 微蝕槽是埌表面行成輕微粗糙以利於電鍍銅結合 錫槽是在線路上鍍成純錫的鍍成結晶以保護線路之完整性 三. 設 備 及 要 求 槽 名 槽積L 槽體 材質 入水 排水 加熱 冷卻 熱交換器材質 膨鬆 3300 不鏽鋼 純水 C2 Yes No 二段水洗 PP 市水 A

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