SMD led 产品存放及使用过程中的注意事项 led使用指导书.pptxVIP

SMD产品存放及使用过 程中的注意事项 BY:huhuiyun目录 ?? 一、产品受潮影响 ? 二、产品储存条件及开包注意事项 ? 三、静电产生原因及静电防护 ? 四、作业规范 ? 五、吸咀尺寸 ? 六、手动作业注意事项 ?一、产品受潮影响受潮原因及影响 SMD产品中的PPA与silicone是极易吸湿的 材质，产品置于空气中，时间长了就会受 潮，过回流焊时（因温度很高），产品内 的湿气受热急剧膨胀，这样就会破坏产品 的内部结构。可能产生的结果是：胶裂、 分层、死灯等 受潮产生胶裂 受潮产生分层 二、产品储存条件及开 包注意事项?1、开包前注意事项 SMD产品抽真空包装后可以存放12个月（以产 品标签上QA Pass章开始算起），储存条件为 温度30℃且湿度60%。 2.开包前必须先确认真空包装袋有无漏气 2、包装袋开包时的注意事项 拆包前先确认真空包装袋是否超过12 个月（以产品标签上QA Pass章开始 算起），如若超过，需要拆开包装袋 重新烘烤（烘烤条件:70度/24小时） 真空包装袋从纸箱拿出来后,应尽量避免外 力破坏真空包装袋,以防漏气(若很多真空包 装袋堆放在一块，建议每个袋子中间用泡 泡袋隔开以防外力破坏真空包装袋 推荐的开包方法:用剪刀沿着封口处整齐剪 下，以利于在24小时内没用完时重新包装 好 湿度卡未受潮前是蓝色，受潮后变为粉红色。 ●如果湿度卡10%RH处为粉红色，其它档为蓝色，此种情况，LED可以直接使用。●如果湿度卡20%RH处为粉红色，此种情况，需经过烘烤后，LED才可以使用。开封后的LED需密封放至常温低湿处保存，再次使用时需干燥。Y1 X2 包后产品必须在24小时内用完或过完回流焊，车间条件为温度 30度，湿度小于60%,若估计用不完的，一定要放在干燥箱内。 存放期限为7天 在24小时内使用频率为?2次. 干燥箱湿度?20%RH干燥箱内温度为25± 3℃,温度小于20%。 第一次 开包后 时间 X1 存放在 干燥箱 内时间 Y1 第二次 开包后 时间 X2 存放在 干燥箱 内时间 Y2 第三次 开包后 时间 X3 使用时间要求:X1+X2+X3 ? 24H 干燥箱存放要求:Y1+Y2 ? 7天 产品开包后请立即在下表中标注开包的日期 和时间等可追溯的信息 出 货 时 间包装袋是否漏气湿度指示卡是否变色是否需要烘烤除湿 第一次开包时间X1 第二次开包时间X2 第三次开包时间X3 存放时间Y1 存放时间Y2 4、综合以下状况需要重烤 1、 SMD产品抽真空包装后存放超过12个个? 月（以产品标签上QA Pass章开始算起） 2、 SMD真空包装袋漏气的3、开真空包装袋后立即检查湿度卡4、开包后产品在车间超过24小时后没有用用_ 完的5、开包后产品放在干燥箱内超过7天时间5、烘烤方法 1、把卷轴从真空包装袋拿出来烘烤,烘烤条条一 件为70度/24小时,烘烤中应尽量避免再次打 开烤箱。 2、烘烤时用一条小钢条串住卷轴挂在烤箱箱最 中烘烤，材料两端避免接触金属支架，预 防卷轴变形。 3、重烤后的产品应冷却到室温后再使用，不用的产品应及时重新封口包装好。 烘烤方法示意图：烘烤方法示意图： 正确：串起来，不接触金属架结论： 产品开包后必须于24小时内用完，24小时 后再使用必须烘烤除湿。如未按要求烘烤 除湿会使SMD产品吸湿受潮，后续作业过程中会出现胶裂、分层死灯等不良现象 三、静电产生原因及静电 防护 人体在地上走动摩擦或其它因素 在人体上已经积累了静电，静电 通过手指尖端放电至元件或产品 上，直接破坏其内部结构。静电放电图静电防护? 1.如需要直接触摸产品时，请配带防静电手环，手 环必须接地可靠。 2.所有的生产桌面、设备及生产用的仪器必须接地与 3.接地要求:接地电阻不能大于1欧姆. 四、作业规范 如需要夹取产品，请不要用金属镊子，须 使用防静电非金属镊子。夹取产品，请注意镊子正确的使用方法。夹取产品时，不允许用镊子或手指碰触胶体表面。五、吸咀尺寸 4.我司建议SMT使用吸咀尺寸 4 1.使用机台：SONY高速SMT 使用吸力：200g(建议值) 4.2 5050系列用吸咀：内径：2mm 4. 3 3528系列用吸咀：内径：1mm 外径：4mm 外径：2.5mm 六、手动作业注意事项 1烙铁头必须接地可靠 2 烙铁温度请控制于?300℃ ?3 烙铁头及焊锡与产品接触时间请控制于 ?3S 4 除了产品管脚，烙铁头不能接触产品胶 体/PPA等其它部位