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手机超薄高集成度对主板DFX挑战 　　摘 要：随着智能手机的普及进程日渐推进，人们对智能手机的功能、外观等有了越来越多的要求，大触摸屏幕、超薄成了智能手机发展的主流方向。而这给手机的DFX设计、制造提出了严峻的挑战。 关键词：智能手机；超薄高集成度；DFX 中图分类号：TN79 文献标识码：A 文章编号：1674-7712 （2013） 10-0003-02 一、DFx简介 DFX是Design for x（面向产品生命周期各环节的设计）的缩写，其中x代表产品生命周期的某一环节或特性，如可制造性（M―Manufactura bility）、可装配性（A Assembly）， 可靠性（R Reliability）等。DFX主要包括：可制造性设计DFM：Design for Manufacturability，可装配性设计DFA：Design for Assembly，可靠性设计DFR：Design for Reliabi lity，可服务性设计DFS：Design for Serviceability，可测试性设计DFT：Design for Test，面向环保的设计DFE：Design for Environ―ment等。（图1） 二、采用DFx的意义 影响手机质量的设计因素：1）组装方式（工艺流程）；2）元器件封装；3）元器件布局与密度设计；