IPCTM650中文版 11切片制作.docVIP

IPC-TM-650测试方法手册（2.1.1） 切片制作 范围： 此程序是用作PCB金板规格的准备，成品切板是用来评估基材和PTHS的质量，我们须评价PTH的这几个方面：铜箔的厚度、镀层及决定符合规格要求的涂层，相同的基本程序可用作其它地区的插件和测试，因为手工的金板准备，被许多人看作是基本的工作。这本手册描述了被证明是一般可行的技术，它对那些能够区分金板制作者的不可接受的变量的阐述不是那么具体，而且，这些技术的成功，高度依赖于金板制作者个人的技术。 适用文件 IPC-MS-810 高质量切片的指导方针 ASTM E3 金板样品准备的标准方法 试验规格： 首先把要求的样品从印制板上或附连测试区切割下来。为了使所检板不受损害，要彻底清洁板面。可推荐的最小清洁度是2.54mm研磨剂切割轮能很好的切割所检板而对板面不造成损害，一般使用的方法包括用宝石切割，微小波段锯切割或研磨的切割轮。锣板使用一个很小的割磨机器。在啤板中使用尖的、空的冲模（不用于易碎的材料，即聚酷亚胺和一些变更的不氧树脂系统）参照IP-MS-810。据介绍一张切片最少要包括用于测试样品的最小的3个PTHS直径。当切割多层板时，在所有的层上没有非功能焊盘，要仔细挑选测试。比如：内层焊盘与选择性的PTHS相连，这就可以制作成一套完整的质量评估。 器具或材料 号码：2.1.1 主题：切片手册 日期：3198 修订本：D 原任务小组： 后分离任务小组 4.1样品祛除方法（参照IPC-MS-810满足你需要的最佳方法） 4.2 插件铸型/模子 4.3 平滑、扁平插件表面 4.4 隔离剂（可选择的） 4.5 样品支持（可选择的） 4.6 金相学的旋转辗磨/磨光系统 4.7 磨光带（可选择的） 4.8 可放大100到200倍的金相学的显微镜。 4.9 真空管和真空干燥器（可选择的） 4.10切割陶制材料的室内温度（推荐最大的切割温度是93℃） 4.11砂纸（美国CAMI级研磨尺寸180,240,320,400,和600,参照表1从美国到欧洲研磨尺寸的转换）。 4.12磨光轮用的布：粗糙和中级磨光用硬的、低价的、没毛的布，而最后磨光用柔软的、织物毛材质的布。 4.13 氧化物或硅胶磨光悬浮液（最后磨光0.3-0.04um）。 4.14 钻石磨光研磨剂（6-0.1um） 4.15 磨光润滑剂 4.16 样品蚀刻液（见6.4） 4.17 清洁和蚀刻用的棉球和药签 表1 砂纸研磨尺寸（美国对欧洲） 4.18 Isopropyl酒精，25%的甲醇水溶剂或其它合适的溶剂（用封装介质和标记系统来检测反应）。 4.19 样品标记系统 4.20 超声波清洁器（可选择的） 程序 5.1样品的准备，按顺序在180,240,320研磨轮上磨样品,最后磨光的深度大概是1.27mm。在插件之前应除去所有边缘上的毛刺。 5.2 插件金板 5.2.1清洁插件表面并彻底烘干，然后在电镀和插件环上隔离剂。 5.2.2使用合适的溶液（如isopropyl或乙烷基酒精）彻底清洁样品，这在切割热应力（浮焊）样品时是非常重要的，若在样品和介物之间改孔，封装介质粘贴力不好可能会导致残渣。这些孔是绝对有可能使金板样品准备特别难做。 5.2.3使插件中的样品直立，用样品芯片或是使用双面砂纸垂直于基材使其固定。 5.2.4被检测面应面向插件表面。 5.2.5用材料陶器材料小心地填满插件环，通过泼洒一面确保完整的填满PTH，制造商供应的，为了填满PTHS面小直径减少粘性，可能需要稀释。据推荐为了防止皮肤感光力，应用手工保护。 5.2.6样品必须直立，而且要用封装材料填孔。 5.2.7为了完成填孔工作，环氧材料可能需要真空放气。 5.2.8允许切割样品及从环上除去变硬插件、插件的最小质量应该是如下标准： ·在陶器材料和样品之间无缺口； ·用材料填满PTHS； ·在陶器材料中无泡沫。 如错过任何一项都会造成样品准备的困难（5.2.2里有所注明）用永久的方法来确认样品，挑选的标记系统经过溶剂和润滑剂的曝光应仍不受影响。 5.2.9对那些有限的镀层厚度的测量（如在板边接触面金和镍的厚度）电镀样品放置角度应为30°。这将会对于第2次测真正的厚度提供借鉴，被检测的厚度为了接近真实的厚度，应被分成2半。若要更进一步的了解胶纸切割技术，请参照6.5。 5.3 辗磨和磨光 5.3.1用金相学的设备在180研磨砂纸上粗插件，不接近PTH孔壁的边缘。 注意：为了除去磨板杂质必须使用大量的水流阻止样本过热和对样品造成损伤。 5.3.2好的辗磨样品，使用大量的水流，使用240,320,400和600研磨盘，集中PTHS最后的纸（600gritl）应完成在PTHS的中线轴。在辗磨时，轮速一般为200-300rpm，在2个相连的研磨尺寸中将样品旋转90°