201709 DPC 陶瓷基板项目-武汉 陈明祥-1.ppt

3、市场与竞争分析（1）- 半导体照明 1）大功率白光 LED 模组（单芯片/多芯片封装） LED 汽车大灯、大功率 LED投光灯、LED手电筒、 植物照明等 2）紫外/深紫外 LED器件封装 主要客户：宁波升谱光电、镇江稳润、武汉优炜星等 3、市场与竞争分析（2）- 激光与光通信 1）激光二极管（LD）封装必须采用陶瓷基板（氮化铝 AlN） 2）目前国内完全依赖进口（日本、德国等） 现有客户：光通信器件公司（武汉奥新、光讯科技等） 激光器生产企业（武汉锐科等） 3、市场与竞争分析（3）- 高温传感器 1）汽车传感器（高温、高湿、腐蚀、振动等） 2）制冷型红外热像仪（极低温环境） 现有客户：武汉驰电科技（ 200℃） 武汉高德红外（-200℃） 应用领域：汽车电子、航空航天、武器装备等 3、市场与竞争分析（4）- 热电制冷器 应用 DPC 基板技术优势： 1）提高集成度（从 200 um降低到 50 um） 2）提高致冷器效率（增加功率密度，小型化）3）多级热电制冷器（垂直互连） 现有客户：广东富信电子、海口冰川电子等 应用领域：光通信（5G 模块）、高端制冷器等 3、市场与竞争分析（5）- 其他功率器件 3）聚焦型光伏（CPV） 2）电力电子器件 IGBT 模块封装 1）微波射频器件 第三代半导体材料（GaN、SiC 等） 高温半导体器件 2016年全球陶瓷基板市场规模为 40-50亿元，大陆地区为 10亿元 台湾企业占据 DPC基板 80% 市场，包括同欣、大毅、ICP 等 东莞凯德科技成立于 2006年（主营苹果配件 + LED金属支架） 2012 年启动 DPC 基板项目，一期投资 2000万元，设计产能 5万片/月 2014 年 9月获广东省粤科高投 4000万元 股权投资 2015年 1月新三板挂牌（831790），3月18日做市转让 2015年 DPC基板产值 1000万，2016年3000万，2017年预计 1亿元 台湾同欣电子成立于 1975 年，主营业务：分立电子元器件 2003年研发 DPC陶瓷基板技术，2007年 IPO 上市 目前产能 60万片/月，技术领先+市场垄断，Cree、Osram等 3、市场与竞争分析（6）- 市场分析 4、现有工作基础（1）- 发展历程 1）2012 - 2015，技术研发与成果转化 2）2015 年 7月，天使投资 3）2015年12月，完成厂房装修、设备定制/安装 4）2016年 7月，DPC 基板中试（3 万片/年） 葛洲坝太阳城工业园 武汉利之达科技位于武汉东湖高新区（中国光谷） 高校科研成果转化、参与创办的高新技术企业 专业从事电子封装材料与技术研发、生产与销售 授权发明专利 5 项，实用新型专利 4 项 4、现有工作基础（2）--- 陈明祥 武汉理工大学材料学院 本科/硕士（1989-1996） 长江水利委员会长江科学院岩基所（1996-2002） 华中科技大学光电学院 博士生（2002-2005） 美国佐治亚理工学院电子封装研究中心 博士后 华中科技大学机械学院 教授/博士生导师 武汉光电国家实验室 研究员 研发领域：电子封装技术与新材料 主持科研项目 20 余项，包括国家基金（5项）、科技部“863计划”、科技支撑计划、湖北省重大科技创新、广东省产学研合作等 国家技术发明二等奖、教育部技术发明一等奖、广东省珠江学者等 武汉利之达科技创建人，研发负责人 4、现有工作基础（3）- 技术团队 姓 名 年 龄 职称/学历 从业经历 公司角色 陈明祥 46 岁 教授/博士 20 年材料研发经验 技术总监 裘哲伟 54岁 经济师 24 年营销经验 CEO 刘松坡 37 岁 高工/硕士 10 多年制造业经历 生产总监 郝自亮 28 岁 工程师/硕士 5 年电子制造经历 研发工程师（前端） 刘学昌 38 岁 工程师/大专 10 年PCB制造经历 技术工程师（后端） C. P. Wong 70岁 美国/中国 工程院院士 “现代半导体封装之父” 技术顾问 5、融资计划与发展（1） 3万片/年 目前，DPC 陶瓷基板市场需要旺盛，公司计划扩大产能 总资金需求：12000 万元，分两期实施 1）一期投资 3000万元，达产后实现年产陶瓷基板 60万片，产值 5000万元，利税超 1500万元 2）二期再投资 9000万元，达产后年产陶瓷基板 200万片，产值 1.5 亿元，利税超 5000万元 一期场地需求：3000平米（生产 2200 平米