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纳米银焊膏封装大功率cobled模块的性能研究_杨呈祥
37 1 Vol. 37 No. 1
第 卷 第 期 发 光 学 报
2016 1 Jan． ，2016
年 月 CHINESE JOURNAL OF LUMINESCENCE
文章编号:1000-7032 (2016)01-0094-06
纳米银焊膏封装大功率 COB LED 模块的性能研究
1 1 * 1 1 1 ，2
， ， ， ，
杨呈祥 李 欣 孔亚飞 梅云辉 陆国权
(1． ， 300072 ;
天津大学材料科学与工程学院 天津
2 ． ， 24060)
弗吉尼亚理工大学材料科学与工程学院 弗吉尼亚蒙哥马利
摘要: LED ，
为提高大功率 的散热能力 采用具有更高熔点和更优良的导电导热性能的纳米银焊膏作为芯片
， Al O COB LED 。 Sn / Ag3． 0 / Cu0 ． 5
粘结材料 以 2 3 基陶瓷基板封装 模块 同时以 和导电银胶两种粘结材料作为
， 27 ，50 ，80 ，100 ，120 ℃ 3 ; 100
对比 分别在 等环境温度中测试 种模块的光电性能来评估模块的热管理水平 在
℃ ， 3 LED 。 ， LED
环境下进行加速老化实验 评估 种 模块的可靠性 测试结果表明 纳米银焊膏封装的大功率 模
， 。
块光电性能优异 且具有较强的长期可靠性
: LED ;COB ; ; ;
关 键 词 大功率 封装 纳米银焊膏 光电性能 可靠性
中图分类号:TN312 ． 8 文献标识码:A DOI :10 ． 3788 / fgx 0094
High Power COB LED Modules Attached by Nanosilver Paste
YANG Cheng-xiang1 ，LI Xin1* ，KONG Ya-fei1 ，MEI Yun-hui1 ，LU Guo-quan1，2
(1． School of Material Science and Engineering ，Tianj in University ，Tianj in 300
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