盲埋孔板工程.doc

盲埋孔板工程、工艺制作规范 1.0 目的： 保证盲埋孔板生产流程设计的合理、以利于生产 2.0适用范围： 不同盲埋结构的盲埋孔板的工程制作 3.0 职能 工程人员负责对盲埋孔板的工艺流程及各参数工程的制定，《盲埋孔制造说明》的编写，各序按流程指示生产 对规范上没有例出的请按示例设计合理的流程 4.0 工作程序 4.1检查客户文件，仔细分清客户的具体盲埋结构，按规范提供的结构模式设计制作 4.2 确定各层所采用的正、负片效果，确定底片镜向的正确性以及底片编号指示的正确性 4.3 各生产工序严格按照流程生产，仔细读明到序生产时的具体要求与注意事项 4.4 工程制作 对于不是重复盲埋同一层的如L12、L34、L56….可采用负片效果，直接成像蚀刻压合，此时采用的直接板镀完工成盲埋孔的制作，所以要求铜厚进行减溥后才进行钻孔 若是重复盲埋有同一层的，如L12、L13、L14…..,则必须采用正片的效果，用镀孔工艺来完成线路图形与盲埋孔的制作。 对于同一层线宽小于8mil要重复盲埋二次以上的必须采用镀孔工艺来完成，镀孔底片要比钻孔刀径大2mil。 采用干膜封孔蚀刻必须保证有5mil以上的封孔环 因采用的是传统的制作方法，其涉及多次的压合与钻孔，这就要求分次采用不同的定位孔来管制定位，所以必须每次采用不同的定位孔来做钻孔的定位。依据所需钻孔的次数来确定定位孔数目在二层制用专用的靶位底片，第一次全做好，以后逐次使用。各层相应位置不能有阻流点，影响其冲靶位孔的效果 有交叉盲埋结构的目前公司无法生产。如图所示4层板盲埋结构无法生产： 超过四次以上的压合、钻孔不能生产！ 若芯板0.13mm的要求盲埋不能生产！ 5.0生产制作 5.1各序严格按生产流程生产 5.2 各层的相应板厚仔细测量、相应的底片要仔细检查其编号的正确性 5.3对镀孔时要据板的大小与所镀孔数目确定其电流，先以2-3A电流镀40分钟，观察其铜厚确定 5.4蚀刻工序要认真做好首板因铜厚通过板镀有不均的现象 5.5检查时用干膜盖住的大铜面不通有露铜点、盲孔偏破不要理会 5.6字符时要仔细调位，因不同的盲埋结构其板曲不一样 5.7盲埋孔板曲不能过1 .5% 6.0各种板的盲埋结构 6.1四层板 第一种结构 此种结构按下方法生产： L2、L3正常的内层底片，所要求盲的孔保证底片盘比钻孔大5mil， 内层铜厚 外层铜厚： 工程审核： 入库： 发货： 库存： 工程设计： 全板盲埋结构： 全板叠层结构： NO 工序 要求 说明 数量 操作人 时间 1 开料 尺寸： 板材： 2 减溥 所有板减溥 3 钻孔 钻L1-2： 所用程序： 参数： 钻L3-4： 所用程序： 参数： 此过程分清L1-2：L3-4 并做好标识说明 方向孔要钻出 双面板定位 4 沉铜 5 板镀 电流2.0A,镀30分钟 6 成像 做L2、L3线路 L1、L4不用底片 双面曝光 7 检查 L1、L3不能有露铜点 8 蚀刻 铜厚： 线宽： 9 检查 10 层压 叠层结构： L1与L4要用铜箔光面盖住孔位； 11 除胶 用98%的浓硫酸擦洗 30S—60S 不要除胶过度，孔内的胶与孔平 12 钻孔 钻L1-4 所用程序： 刀参数： 正常多层板定位 以下按正常的流程生产，写出其它的流程及要求 第二种结构 此结构按以下方法生产： L1-2盲时： L1不用底片、L2负片效果的内层线路底片，有马氏兰定位孔，不用夹边 L1-3盲时： L1-3的盲孔孔位底片, 孔位比钻孔大2mil,要有导电边； L3正片效果的线路底片，有马氏兰定位孔 底片不用夹边 其制造说明如下： NO 工序 要求 说明 数量 操作人 时间 1 开料 尺寸： 板材： 2 钻孔 钻L1-2： 所用程序： 刀参： 此过程分清L1-2板厚： 方向孔要钻出 双面板定位 3 沉铜 4 板镀 板镀电流2.0A/dm2 镀30分钟 5 成像 L2 L1层不用底片 外层对位方法 双面曝光 6 检查 L1不能有露铜点 7 蚀刻 按内层板蚀刻 铜厚： 线宽： 8 退膜 9 检查 10 层压 叠层结构：L1-3 L1-2面要用铜箔光面盖住 冲备用孔做钻孔的定位 11 除胶 用98%的硫酸擦洗 30S—60S 不要除胶