浅议无铅焊接工艺中常见缺陷和防止.docVIP

浅议无铅焊接工艺中常见缺陷和防止 　　摘要：无铅化电子组装中，由于原材料的变化带来一系列工艺的变化，随之产生许多新的焊接缺陷。针对表面裂纹、表面发暗及二次回流等缺陷进行了机理分析，并给出了相应的解决措施。 关键词：无铅；焊点；表面裂纹；表面发暗；二次回流。 针对以上提到的几种主要缺陷进行原因分析并给出相应解决措施。 1 表面裂纹（龟裂） 由于PCB基板材料及PCB上铜箔导线、铜过孔壁及元件引脚之间的热膨胀系数存在差异，焊接过程中PCB在Z轴方向出现的热膨胀远大于铜过孔臂的热膨胀，从而引起焊点和焊盘变形，如图1所示。即使PCB通过了波峰，但大量密集焊点固化热量传导至板材而使PCB继续处于热膨胀状态。一旦固化热能辐射结束，焊点就开始缓慢下降至环境温度，PCB开始冷却恢复平板状，这就在焊点表面产生很大的应力，引起焊盘起翘或焊点剥离（有Pb、Bi污染时）或表面裂纹。 1 产生机理 PCB离开波峰焊点开始固化期间，焊点开始从PCB顶部至底部逐渐固化，由表1可以看出引脚和焊盘比热容小、热导率大，冷却时近元件引脚的焊点顶部和焊盘边缘也最容易冷却先固化，其次是与低温空气接触的焊点表面同时形成一层表皮。在后续固化过程中，由于焊点内部热量要释放，其热量会流向引脚，导致大块钎料凝固过程期间元件引脚继续膨胀而PCB在Z向持续收缩。在这种情况下，再加上无铅钎料本身具有4%的体积收缩率和非共晶特性在近表面内部存在一定固液区，导致早先凝固表面强度降低。如果焊盘与PCB之间粘合力足够强，那么焊点上产生的应变应力就会引起表面裂纹的产生。当实际发生的应变量超过材料本身所具有的塑性变形能力时，材料就会发生开裂，因此裂纹一般从高应力应变位置产生，由此可见主要位于焊点表面中部一定区域内。值得注意的是，一般在共晶钎料中是不宜出现表面裂纹，而非共晶钎料中较多，原因可能是非共晶钎料存在固液共存的低塑性区，并且产生60%～80%的枝状晶，此时在不大的应力作用下就可被拉开；PCB下表面焊点更易出现表面裂纹，原因可能是钎料波向上的冲击和回落使PCB上下焊点的热分布不同，导致PCB下方焊点的凝固延迟时间更长，即处于固液共存温度区间时间更长 1.2 冷却速率的影响 从产生机理分析来看，慢速冷却使凝固等温线移动速度慢，有效应力通过两相区收缩变形得以释放，形成的通道空间被液态钎料填充，如果通道空间靠近表面，凝固后就以表面裂纹的形式保存下来。由空冷焊点钎焊圆角温度及等效应力分布和空冷焊点钎焊圆角表面各节点应力分析可以看出在焊点表面中部区域存在较大应力应变，导致焊点在固化时收缩开裂以消除应力。快速冷却使凝固等温线移动速度快，没有足够的时间产生应变，如果产生的有效应力低于金属自身强度，焊点虽然没有发生应变，但残余应力会保留在其内部。若冷却速率太快则会产生更大的应力，可以看出水冷焊点的应力应变同样位于焊点表面中部一定区域内，焊点内部应力应变分布极不均匀，应 变量较空冷焊点有所增加，更容易产生开裂。所以在实际生产中应尽可能采用快速冷却，但不能太快，一般要求控制在10℃/s左右。 1.3 解决措施 （1）控制合适的焊接温度和浸锡时间，减少变形量； （2）控制焊点冷却凝固之前变形量，比如提高预热温度； （3）控制适当冷速：一般冷速控制在6℃/s～10℃/s，冷速对晶粒大小形态及结晶速率影响很大，避免形成方向性明显的枝晶影响钎料基体性能； （4）控制材料工艺性：采用高Tg、Z方向膨胀系数小PCB，防止大量变形产生板级应力；选用共晶钎料或含对无铅合金裂纹收缩有显著影响的元素（添加Ni）的钎料，同时防止Pb及Bi的污染等；保持印刷电路板清洁，防止元器件引线氧化，同时评估板面和元件镀层的影响（推荐I-Ag/I-Au），评估焊剂化学物质对裂纹是否有作用。 2 表面粗糙 大部分无铅焊点呈灰暗或者灰白色，这和锡铅焊点光滑、明亮、有光泽的表面有所不同。这一现象产生有许多原因，其中包括多种合金元素不同共晶晶核的形成，凝固时焊料的收缩及焊膏未完全凝固时元件移动或焊料流动。其中合金形核中SAC合金最为典型，焊料是由两种或多种合金组成，它的熔化和凝固取决于在焊料不同共晶可能凝固的区域。在焊料中含有铜和银时就会出现这种情形，CuSn（227℃）和AgSn（221℃）二元共晶部分或初晶晶粒，焊点凝固时再次形成SnAgCu（217℃）三元共晶，从而形成 多种结晶共存现象。同时对于富锡合金，锡晶体可能会在焊点冷却到232℃时凝结在合金层的外面。如果元件引脚镀了锡铅合金，从锡铅镀层中熔解出55来的铅也会形成共晶晶粒或形成锡铅共晶体（183℃），同时含银时也会出现SnPbAg（178℃）共晶体。 SAC合金特性在凝固期间，最低熔点的共晶