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MIS PP PKG 简介20100824
MIS MIS-PP L/F Character Design Cycle For New Package 新封装设计周期及流程 JCET MIS/MIS-PP封装简介 IC Product Engineering Aug.24th, 2010 * MIS/MIS-PP Summary MIS全称为Molded Interconnect System MIS-PP全称为Molded Interconnect System-Power Pack MIS和MIS-PP是长电拥有知识产权的，并在今后很长一段时间内主力推 广的一系列封装。该系列封装主要是通过低成本的目的替代目前市场 上的低I/O的基板封装和部分高I/O的QFN封装。 MIS/MIS-PP STRUCTURE * Die Epoxy PAD Gold Wire Lead Compound MIS/MIS-PP封装在结构方面和现有的QFN/DFN封装结构基本相同 MIS Lead Frame Assembly Process Flow * Ni/Cu Plating on base metal Ni/Cu Plating again (Inner Lead) Pre-Molding PMC Ni/Cu Plating twice (Outer Lead) * Back Grind Top Side Etching MIS Lead Frame Assembly Process Flow Ni/Au or Ni./Pd./Au Plating (L/F Process Flow Finish) Die Attached * Wire Bonding Molding PMC Package Saw Package Unit (Done) MIS Lead Frame Assembly Process Flow * MIS-PP Lead Frame Assembly Process Flow Backside Etching on base metal Pre-Molding PMC Back Grind Topside Etching * MIS-PP Lead Frame Assembly Process Flow Ni./Au. Or Ni./Pd./Au. Plating (L/F Process Flow Finish) Assembly Process Flow MIS-PP is the same as MIS. Package Unit (Done) * 蚀刻+塑封+研磨 电镀+塑封+研磨 L/F主要制作工艺 A194 + Compound 电镀Ni/Cu + Compound L/F有效区域材质 0.203mm 0.120mm L/F有效区域厚度 有效区和L/F外框处于同一平面 有效区域低于L/F外框0.203mm L/F结构 MIS-PP MIS ITEM * * *
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