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物联网需要怎样的芯片设计物联网（IoT）芯片设计听上去像是一个表面上很简单的主题。但更深入一点，你就会发现 IoT 并不是单一的主题，所以肯定也就没有什么特定类型的芯片可以在构成物联网的越来越多的应用和市场上都有效。被囊括在 IoT 这个术语中的内容有传感器、各种类型的处理器、越来越多的片上和片外存储器类型、许多 I/O 和接口 IP、芯片和 chiplets。封装这些器件的不同方法也在不断涌现，包括云中的定制 ASIC、各种各样的 SoC、用于网络和服务器的 2.5D 芯片以及用于 MEMS 和传感器集群的 fan-out 晶圆级封装。此外，在开发用于越来越互连的汽车、医疗设备和工业控制系统的芯片上还存在安全性的考量。这会带来额外的复杂度和成本，另外还需要额外的时间来设计、验证和调试这些设备。“IoT 是某种包含许许多多不同应用的全面应用，”Synopsys 的物联网战略营销经理 Ron Lowman 说，“实际上，你能看到大量设计的目标不只是覆盖一种应用，所以有时候你会有超集（superset）——为一种特定的应用而过度设计，可以处理多种应用。这是一个不同的情况。如果你看看移动领域或其它许多领域，它们更多是为一个特定应用而进行优化，然后再复用，而 IoT 则有更多通用版本，而在一些案例中，他们会进行专门的设计，然后尝试为其它市场重新利用它们。另一个不同的情况是有时候（也在变化）