Vicor推出新的ChiP技术.pdf

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2017-12-07 发布于浙江
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Vicor推出新的ChiP技术

VicorVicor 推出新的推出新的ChiPChiP 技术技术 1 信息处理器由可扩容晶圆切割出来由可扩容晶圆切割出来 2 ChiP 功率元件由可扩容磁性平板切割出来由可扩容磁性平板切割出来 3 不断扩展阵容的ChiP 1323 2223 3623 4623 6123 1323 2223 3623 4623 6123 4.7mm高 7.7mm高 4 灵活的ChiP › AC‐DC带PFC › 隔离母线转换器隔离母线转换器 › DC‐DC转换 › 降压, 升压, 及升/ 降压稳压 › 负载点电流倍增 5 可扩容的ChiP › 最薄只有4.7 mm › 0623 至6123尺寸尺寸 › 高达180 A(输出) › 最高达430 V(输入)并会继续提高 › 最高1.5 kW(输出)并会继续增大 6 技术创新杯标准的ChiP › 功率密度达3kW/in3 › 面积密度达面积密度达850 W//in2 › 效率达98% 7 “Converter housed in Package” (ChiP) 技术“ › 在HDIC *基质的上方及下方模铸磁性元件 ›› ChiPChiP切割后露出类似条形码状的铜边切割后露出类似条形码状的铜边 1323 VTM 电流倍增器电流倍增器ChiP 高达48X 电流倍增, 最高180 A, 峰值效率96% * HDIC 是高接线密度基板” 的缩写 8 ChiPs 及SiPs: 建构完整供电架构分比母线分比母线 PFM ChiP DC PRM SiP 40 V VTM ChiP 负载点电流倍增 AC‐DC 48 V 稳压器器 1 V, 130 A ACAC 84 – 264 V DC PFM ChiP SiP 负载1 24 V 稳压器 ACAC‐DCDC