毕业设计（论文）-PCB板制作工艺流程设计.docVIP

湖南科技经贸职业学校毕业论文 第 PAGE \* MERGEFORMAT 15 页 共 NUMPAGES \* MERGEFORMAT 15 页 目 录 摘要……………………………………………………………………………1 引言……………………………………………………………………………2 第一章 PCB的简介…………………………………………………………2 1.1 PCB的分类………………………………………………………4 1.2 PCB的原材料……………………………………………………5 第二章 PCB的一些基本术语………………………………………………5 第三章 PCB工程制作………………………………………………………6 3.1 菲林底版…………………………………………………………8 3.2 基板材料…………………………………………………………9 3.3 基本制造工艺流程………………………………………………10 第四章 PCB工程制作的基本要求…………………………………………11 结论 …………………………………………………………………… …13 致谢 …………………………………………………………………………14 参考文献…………………………………………………………………………15 题目: PCB板制作工艺设计 学生与指导老师姓名: 湖南科技经贸职业学院电子信息工程系 摘 要 PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。 无论是采用分离器件的传统电子产品或是采用大规模集成电路的现代数码产品，都少不了印制线路板(PCB-Printed C]ircuit Board)。PCB是在覆铜板上完成印制线路工艺加工的成品板，它起电路元件和器件之间的电气连接的作用。在电子产品中，PCB与各类电子器件一样，处于非常重要的地位，故PCB也是电子部件之一。 随着微电子技术的不断发展，现代电子产品的体积已趋小型化和微型化，而PCB也由单面板发展到双面板、多层板以及挠性板；其设计也由传统制作工艺发展到计算机辅助设计。目前，应用最广泛的是单面板与双面板。为此，掌握单、双面PCB的设计便成了电子技术人员的一项重要技能。 在印制电路板出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。而现在，电路面板只是作为有效的实验工具而存在；印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。 印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（ HYPERLINK /view/4176.htm \t _blank CAD）实现。 【关键词】 印制电路板 支撑体 统治的地位 引言 电子设备要求高性能化、高速化和轻薄短小化,而作为多学科行业--PCB是高端电子设备最关键技术。PCB产品中无论刚性、挠性、刚-挠结合多层板,以及用于IC封装基板的模组基板,为高端电子设备做出巨大贡献。PCB行业在电子互连技术中占有重要地位。作为用途最广泛的电子元件产品，PCB拥有强大的生命力 目前，全球PCB产业产值占电子元件产业总产值的四分之一以上，是各个电子元件细分产业中比重最大的产业，产业规模达400亿美元。同时，由于其在电子基础产业中的独特地位，已经成为当代电子元件业中最活跃的产业，2003和2004年，全球PCB产值分别是344亿美元和401亿美元，同比增长率分别为5.27%和16.47%。 中国PCB产业的主要产品已经由单面板、双面板转向多层板，而且正在从4～6层向6～8层以上提升。随着多层板、 HYPERLINK /view/2901564.htm \t _blank HDI板、柔性板的快速增长，我国的PCB产业结构正在逐步得到优化和改善。 第一章 PCB的简介 1.1 PCB的分类 根据电路层数分类：分为 HYPERLINK /view/1816396.htm \t _blank 单面板、 HYPERLINK /view/1816399.htm \t _blank 双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。 　　 HYPERLINK