【精选】氢气泡模板法电沉积制备三维多孔铜薄膜.pdfVIP

维普资讯 第 12卷 第2期 电化学 V01．12 No．2 2006年5月 ELECTROCI-IEMISTRY May2006 文章编号：1006-3471(2006)02-0177-06 氢气泡模板法电沉积制备三维多孔铜薄膜 孙雅峰，牛振江 ，岑树琼，李则林 (浙江师范大学物理化学研究所，浙江省 固体表面反应化学重点实验室 ，浙江 金华 321004) 摘要： 应用阴极析氢气泡模板法电沉积制备三维多孔铜薄膜，基础电解液组成为0．2mol·dm—CuSO。和 1．5mol·dm Il2SO4．研究了电流密度 (0．5—8．0A ·cm-2’、温度 (2o一70℃)、支持电解质 (Na2SO)以及添 加剂 HC1和聚乙二醇(PEG)等对薄膜的孔径大小和孔壁结构的影响．扫描电子显微镜(SEM)分析表明，降低 镀液温度和添加Na2S04、PEG都可降低孔径的大小，但对孔壁结构无影响．加入微量的氯离子可显著改变薄 膜的孔壁结构 ，得到孔壁结构较为致密的三维多孔铜电极．循环伏安(cv)测试结果显示三维多孔铜薄膜电极 在碱性条件下电氧化甲醇的电流密度比光滑铜电极提高了近20倍． 关键词 ： 氢气泡模板；电沉积；多孔铜 中图分类号： o646 文献标识码：A 三维多孔金属电极具有较大的比表面积和贯 1 实验部分 通的结构，有利于电极与气相或液相介质的充分接 触和电子传递 ，在燃料电池、电化学电容器和电化 1．1 三维多孔铜薄膜的电沉积 学传感器等领域都有广泛的应用-1】，国内外利用 根据文献 [6-8]及作者前期探索，本文选择了 各种模板法-24和合金的选择性 电化学溶出法 J 组成为 0．2mol·dm～CuSO4+1．5mol·dm 等成功制备了高孔隙率的多孔金属材料，但这些方 H：SO的溶液作为基础镀液，添加剂为Na2SO、HC1 法制备过程都较为复杂．研究表明，在高度阴极极 和 PEG等．工作 电极 为 0．25cm 的紫铜 片 化的条件下，利用阴极析出的氢气泡 “模板”进行 (99．9％)，大面积的紫铜片为阳极，电流密度 0．5 电沉积 ，由于金属离子只能在气泡之间的空隙被还 — 8．0A ·cm～，镀液温度 20—70℃．实验前工作 原并形成多孔的沉积层 ，从而快速简便地制备出三 电极经过除油、稀盐酸浸蚀和二次水洗清．电沉积 维多孔金属薄膜 J． 后沉积层用二次水反复冲洗后干燥．为便于比较， 以随机生长变化的阴极析氢气泡作为 “模板” 根据不同沉积条件下的电流效率调节沉积时间，使 进行电沉积，如何控制气泡的大小以及孔壁上金属 沉积层的质量保持为20nag ·cm～． 沉积层 的结构成为需要解决 的关键 问题．Shin 1．2 沉积层的表征 等 的研究表明，在沉积 电流密度和沉积层厚度 均相同的条件下 ，镀液中的铜离子浓度对孔径的大 沉积层 的形貌 由扫描 电子 显微镜 (SEM) 小基本上无影响，但添加乙酸可减小孔径的大小， (KYKY2800BSEM，中科科仪)观察，加速 电压25 添加Cl一离子则显著改变孔壁的结构．本文着重研 kV，沉积层的结构用 x-射线衍射仪 (XRD)(PW 究电流密度、镀液的温度及支持电解质、添加剂对 3040／60，荷兰Phillips公司)分析，Cu靶(Cuh)，管 三维多孔铜沉积层的形貌、孔壁结构的影响，初步 电压40kV，管