特种陶瓷04.ppt

第4章 特种陶瓷成型工艺 内容： §4.1 成型工艺 成型要求： 成型方法的选择依据： 4.1.1 压力成型法 4.1.1 压力成型法（第一种） 二、成型原理 二、成型原理 二、成型原理 加 压 方 式 △成型特性用两种指数函数之和表示 △成型特性用两种指数函数之和表示 对于轴向长度较大的坯体，→双向加压或双向先后加压。 四、干压成型工艺的优缺点（特点） 四、干压成型工艺的优缺点（特点） 4）受压面积愈大受压设备功率要求愈高，对大型产品来大不易办到。 等静压成型原理 等静压成型 等静压成型 三、干式等静压 原理：成型过程都采用干法操作 三、干式等静压 三、干式等静压 优点：模具要求不高，压力易调节，坯体密度高→烧成收缩小，各向均匀一致机械强度高 作业与思考（3） 4.2 塑法成型 2.3.2.塑法成型 挤压成型原理 4.2.1.塑法成型之一 4.2.1.塑法成型之一 缺点： 挤嘴结构 复杂，加工精度高； 用料多，不能小批量生产； 挤成截面形状相同的产品， 如：常状，穿孔陶瓷 ，片状坯膜   含溶剂量大→收缩大→密度↓ 抗压强度↓ 4.2.2.塑法成型之二 4.2.2.塑法成型之二 二、表征量（流动性）—粘度系数η 三，胶体状浆料流动性控制 这些黏合剂及黏附在粉粒表面，水化合使其带足够大的同类电荷产生一定的斥力，使得胶粒不靠近凝聚 →稳定的悬浮而具有良好的流动性。 若电荷甚微→胶粒靠近，作用力、内摩擦力增强→↓流动性 →取代部分半径小的H+（Na+H+） → 胶粒半径↑，↓作用力 流延成型（Doctor blade process） 二、浆料要求 ?控制膜厚的刮刀间隙是关键 四：适用范围 五 、特点 注浆法成型 二、特点 热压铸成型 二、基本原理 3．蜡浆制备 4．高温脱蜡 5．特点 §4.2.5 印刷法和喷涂法成型工艺 作业与思考（4） 等球径、面心立方或六方密堆 —— 对密度74.05 % B、粒径配比 其他烷烃部分是典型油性与石蜡无异 能较好地与粉粒溶和在一起 粉粒被石蜡润湿 蜡浆流动性 石蜡用量 瓷粉分层、下沉 蜡坯强度 粉粒——黏合剂——石蜡 （1）瓷粉拌蜡前干燥 吸附水高温下汽化 蜡浆性能降低 流动性降低 ?????? 蜡坯气孔率上升 ，出现缺块。 （2）拌蜡前瓷粉加热60-80度 ， 再与融化蜡混合 瓷粉过冷， 蜡遇冷结成团块 （3）蜡的用量随瓷粉比表面变化 ，常用量为0.1——1% 料越细用量越多 粉粒粗 粒形圆粒配好，石蜡用量减少 反之为6——12% 含水小于0.5% 铸浆压力为o．3一o．5MPa， 压力持续时间为o．1一o．2s， 蜡浆温度为65-75 ℃ ， 模具温度为15—25℃ 热压铸工艺参数为： @升温 将石蜡坯埋入疏松.惰性的保护粉粒中（吸附剂）。 高温时石蜡向吸附剂中扩散.流渗，吸附剂始终支持坯体 @继续升温900——1100 度，石蜡全部挥发.燃烧掉，直至粉料烧结成瓷 （1）对于多种原料氧化物，氮化物等能很好成型 （2）外形复杂、致密度高元件也可，使用范围广 （3）结 构 、设备不复杂 （4） 模具磨损小，寿命长、操作简便 （5）? 劳动强度大 ， 效率低 （6）多连续自动热压 铸 ，近年来广泛采用 热压铸成型的缺点是： 工序较繁，耗能大，工期长，对于壁薄，大而长的制品不宜采用。 4.2.4 注射成型 1.工艺流程 瓷粉 粘结剂 柱塞式 预塑式 螺旋直列式 加热混练 用辊机 质粒压纹 加热挤 压制粒机 混练机 低温粉碎 用辊机低温 挤压成薄片 粒状粉料 注射成形 一次成型坯 脱 脂 脂 烧 结 成 品 其他成型工艺 丝网漏印在衬底 浆料（流动性好） 超细粉料+溶剂+胶合剂 使用：阵列器件，叠层器件 1、印刷法成型 将超细粉料、粘合剂、润滑剂、溶剂等充分混合，调制成流动性很好的稀浆料，然后采用丝网漏印法，即可印出一层极薄的坯料。 P-W6080/C型线路板专用丝印机 2.5KW 机器总功率 380V/50Hz～60Hz(三相四线) 适用电源 15L（周期） 耗气量 6～7(bar)/0.6～0.7(MPa) 使用工作气压 0.02mm 机械重复精度 0-30mm 印刷厚度 720P/h 机械性产