半导体键合用铜丝标准编制说明.docVIP

半导体键合用铜丝标准编制说明 1 工作简况 1.1任务来源 本标准的制定任务由中国有色金属工业协会以中色协综字[2006]080号文下达，计划项目编号：74，由贺利氏招远贵金属材料有限公司与贺利氏招远（常熟）电子材料有限公司负责起草。 主要起草人：刘光瑞、王卫东、毛松林、王桂华、丁颖 1.2制订过程 接到本标准的制订任务后，两家主要起草单位就制订了《半导体键合用铜丝》标准的编制计划，确定了编制标准的负责人和成立了编制小组。苏州市常熟质量技术监督局也参与了标准的制定和确认。 负责编制标准的负责人组织起草从查阅国内外相关标准资料，并与国内外广大客户联系，掌握目前半导体键合用铜丝的使用情况和相关同行业的生产状况。从目前了解的情况看，国内生产键合铜丝的厂家，只有贺利氏招远贵金属材料有限公司和贺利氏招远（常熟）电子材料有限公司，以及宁波康强公司，而国外的生产厂家比较多，如：KS、田中、SPM公司等。半导体键合用铜丝主要作为半导体器件的内引丝，由于黄金目前用量越来越大，资源是有限的，同时材料费用非常昂贵，为了替代键合金丝，各封装企业从二十世纪初期开始研发金丝的替代品铜丝。而从收集的资料上发现国内外无相关此项目的标准，于是起草人在认真总结了相关的技术内容，参考相关的标准要求，并根据客户的使用要求及使用效果的反馈意见，再结合国内的生产技术水平，提出了本标准的征求意见稿。 由于铜丝产品容易氧化，所以其贮存环境的要求进行了充分的考虑。铜丝的产品包装需要充氮气后真空包装。 2 编制的原则 2.1借鉴国外的相关标准 ASTM F205 用称量法测细金属丝直径的测试方法。 ASTM F219 测试电子器件和电子管用细圆形和扁平形金属丝的标准方法。 ASTM F584 直观检查半导体引丝的标准方法。 德国Heraeus的铜线标准 2.2吸收采用国内的试验方法 GB/T 10573 有色金属细丝拉伸试验方法 GB/T13293.1~~13 高纯阴极铜化学分析方法 GB/T15077 贵金属及其合金材料几何尺寸测量方法 YS/T5846 铜及铜合金化学分析方法 电感耦合等离子体原子发射光谱法 2.3目前大多数客户的使用要求 3 主要技术指标确定的依据 3．1采用Heraeus标准和客户要求 3．2主要技术内容 主要采用Heraeus标准的要求《HCTS06》 a.产品主要是纯铜丝，符号是HC b.纯铜丝高纯铜丝化学元素的杂质成分见表1。 c.机械性能参数见表面2。 d.直径见表2。 e.每米重量的计算方法的取值：π=3.1416,ρ=8.93g/cm3。 f.长度的公差为±1%。 4 本标准与国内外标准的分析比较 标准起草人查阅了国内外的相关资料，未发现相关标准，因此本标准制订完成后可达到国内外的先进水平。 标准实施的建议 建议该标准为推荐性标准 表1 Cu含量 不少于/% 杂质含量（ppm） Ag Fe Pb Ni Mg Si S Total 99.99 ≤20.0 ≤10.0 ≤5.0 ≤5.0 ≤5.0 ≤20.0 ≤20.0 ≤100 表2 直 径 重 量 伸长率 破断力 μm mil mg/20cm 状态 % 波动范围% 状 态 cN 波动范围% 18±1 0.7 0.41-0.51 H 0.5-2.5 3 H 5 2 M 2.0-6.0 M 4 S 4.0-10.0 S 3 20±1 0.8 0.51-0.62 H 0.5-2.5 3 H 6 2 M 2.0-8.0 M 5 S 6.0-12.0 S 4 23±1 0.9 0.68-0.81 H 0.5-2.5 3 H 8 2 M 2.0-8.0 M 7 S 6.0-15.0 S 5 25±1 1.0 0.81-0.95 H 0.5-2.5 3 H 12 2 M 2.0-8.0 M 10 S 8.0-16.0 S 8 28±1 1.1 1.03-1.18 H 0.5-2.5 4 H 14 3 M 2.0-8.0 M 12 S 8.0-20.0 S 10 30±1 1.2 1.18-1.35 H 0.5-2.5 4 H 16 3 M 2.0-8.0 M 14 S 8.0-25.0 S 10 32±1 1.25 1.35-1.53 H 0.5-2.5 4 H 19 3 M 2.0-8.0 M 16 S 8.0-25.0 S 10 33±1 1.3 1.44-1.62 H 0.5-2.5 4 H 20 3 M