PCB板焊点检验标准培训.ppt

PCB板焊点检验标准培训 2008年6月5日 名词解释 PCB:Printed Circuit Board 印刷电路板 SMT:Surface Mounting Technology 表面粘贴技术 DIP:Double In-line Package 双列直插式封裝 CRITICAL(简称：CR，严重缺点)： a. 会导致使用人員或财产受到伤害。 b. 产品完全失去应有功能。 c.无法达到期望规格值。 d.会严伤害到企业的信誉。 MAJOR (简称： MA，主要缺点)： a.产品失去部分应有功能。 b.可能降低信賴度或品质性能 MINOR (简称： MI， 次要缺点)： a.不会降低产品之应有的功能。 b.不会造成产品使用不良。 c.存在有与标准之偏差。 标准焊点： a. 色 泽：焊点表面必須光亮无灰暗。 b. 形状：无尖锐突起，无凹洞，小孔，裂纹，无残留外来杂、 物，零件脚突出焊锡面且焊锡完全覆盖焊点及零件脚周围。 c.角 度：焊锡表面连续，平滑，呈凹陷状，被焊物与焊物在连接处之角度小于90度,且角度愈小愈好。 焊点检验标准 - 漏焊  缺点等级: MA 标准 (1)润焊 (2)焊点轮廓光滑 (3)无漏焊 拒收 漏焊 焊点检验标准 – 冷焊 缺点等级: MA 标准 (1)润焊 (2)焊点轮廓光滑 (3)无冷焊 拒收 锡面未充份连接脚与焊点,锡面扭曲不平 焊点检验标准 – 锡裂缺点等级: MA 标准 (1)润焊 (2)焊点轮廓光滑 (3)无锡裂 拒收 锡裂 焊点检验标准 – 锡洞缺点等级: MA和MI 标准 (1)润焊 (2)焊点轮廓光滑 (3)无锡洞 允许最低标准 锡洞面积小于或等于20%焊点 (1)润焊 (2)焊点轮廓光滑 (3)无锡裂 拒收 锡洞面积超过20%的焊点 焊点检验标准 – 锡短路 缺点等级: CR 标准 无任何锡短路(不同线路) 拒收 在板面上锡短路 焊点检验标准 – 锡桥 缺点等级: MI 标准 无任何锡桥残留在板面 拒绝 板面.线路焊点上形成锡桥 焊点检验标准 – 锡少 缺点等级: MI 标准 (1)润焊 (2)焊点轮廓光滑 允收最低标准 焊角大于或等于15o 拒收 焊角小于15o 焊点检验标准 – 锡多 缺点等级: MI 标准 (1)润焊 (2)焊点轮廓光滑 允收最低标准 焊角小于75o 拒收 未露线脚 焊角大于75o 焊点检验标准 – 锡尖 缺点等级: MI 标准 (1)润焊 (2)焊点轮廓光滑 允收最低标准 直插元件锡尖长度小于或等于0.2MM 贴片元件锡尖长度小于或等于0.5MM 拒收 直插元件锡尖长度大于0.2MM 贴片元件锡尖长度大于0.5MM 焊点检验标准 – 针孔 缺点等级: MI 标准 (1)润焊 (2)焊点轮廓光滑 （3）无针孔 允收最低标准 同一焊点上有两个针孔 拒收 同一焊点上有超过两个针孔 导体跟导体之间距 缺点等级: MI 允收最低标准 （1）间距大于或等于0.38MM （2）不影响任何组装 拒收 间距小于0.38MM 锡渣，溅锡标准 缺点等级: MA 标准 无任何锡渣, 溅锡残留在PCB板上 拒收 任何锡渣, 溅锡残留在PCB板上 表面粘