超声振动辅助固结磨粒抛光硅片表面形成机理及试验-中国机械工程.pdfVIP

中国机械工程第 卷第 期 年 月上半月 ２７ ２３ ２０１６ １２ 超声振动辅助固结磨粒抛光硅片 表面形成机理及实验 １ １ ２ １ 曾一凡 杨卫平 吴勇波 刘曼利 　 　 　 , , , , 江西农业大学 南昌 日本秋田县立大学 秋田 １． ３３００４５　　２． ０１５００５５ : , 摘要 基于超声加工所具有的加工效率和加工表面质量高等特性 提出了一种超声振动辅助固结磨 . , 粒化学机械复合抛光硅片新技术 对抛光工具及复合抛光实验系统的建立进行了描述 在此基础上开 , . 展硅片抛光表面形貌及材料去除机理的理论及实验研究 得到不同抛光力下的研究结果 所建立的理 , , 论模型及实验结果表明 超声振动辅助固结磨粒抛光有利于硅片表面质量及材料去除率的提高 且随着 , , . 抛光力的增大 抛光表面质量下降 材料去除效果提高 : ; ; ; ; 关键词 超声振动 固结磨粒 表面形貌 材料去除 机理 中图分类号: : / TG５８０ DOI１０．３９６９ ．issn．１００４１３２X．２０１６．２３．０１４ j MechanismofSurfaceFormationofSiliconWaferProcessedb FixedAbrasive y Polishin withAssistanceofUltrasonicVibrationandExeriments g p １ １ ２ １ Zen Yifan　Yan Weiin 　WuYonbo　LiuManli g g p g g , , １．JianxiA riculturalUniversit Nanchan ３３００４５ g g y g , ,