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Hong Xiao, Ph. D. www2.austin.cc.tx.us/HongXiao/Book.htm Chapter 2積體電路生產的簡介 Hong Xiao, Ph. D. hxiao89@ 目標 定義極解釋良率的重要性 描述無塵室的基本佈局圖. 解釋無塵室協議規範的重要性 列出在積體電路製程的四種基本操作方式 列出至少六種在積體電路生產廠房內的製程區間名稱 解釋晶片封裝的目的 描述標準的打線接合製程與覆晶接合製程 積體電路生產流程 生產廠房的成本 生產廠房的成本非常高，八吋晶圓的生產廠房成本 $1B 無塵室 設備, 每一項工具經常 $1M 材料, 高純度, 超高程度 設施 人員, 訓練和薪酬 晶圓良率 晶粒良率 封裝良率 整體的良率 生產廠房為何賺(賠)錢 成本: 晶圓 (8”): ~$150/晶圓* 處理: ~$1200 ($2/晶圓/步驟, 600步驟) 封裝: ~$5/晶片 銷售: ~200 晶片/晶圓 ~$50/晶片 ( 2000年的低階處理器) 生產工廠如何賺 (賠 ) 錢 100% 良率: 150+1200+1000 = $2350/晶圓 50% 良率: 150+1200+500 = $1850/晶圓 0% 良率: 150+1200 = $1350/晶圓 100%良率: 200?50 = $10,000/晶圓 50%良率: 100?50 =