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铜包铝及铜包铝漆包线的检验和试验规范
铜包铝及铜包铝漆包线的检验和试验规范来源:华南电子制造网”
加入时间:2007-3-3 9:37:51 admin 点击:3257 资讯版权声明: 凡本网注明“来源:华南电子制造网”的所有作品,版权均属于华南电子制造网,转载请注明“来源:华南电子制造网”。违反上述声明者,本网将追究其相关法律责任。 本网转载自其它媒体的信息,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。 一、分类与型号
1、分类
铜包铝线按铜层体积比和软硬状态的不同分为以下4个类别:
10A---铜层体积比为10%的软态铜包铝线;
10H---铜层体积比为10%的硬态铜包铝线;
15A---铜层体积比为15%的软态铜包铝线;
15H---铜层体积比为15%的硬态铜包铝线;
铜包铝线按铜层体积比(铜层体积占铜包铝线体积的百分比)不同分为两种:铜层体积比在8-12%范围内的10%级(简记为10);铜层体积比在13%-17%范围内的为15%级(简记为15)。铜包铝线按软硬件状态不同分为两种:拉拔后未退火者为硬态(以H表示);拉拔后退火者为软态(以A表示)。因此,铜包铝线可分为四类:10H、10A、15H和15A。
2、型号
铜包铝线的型号由型式代号(CCA),类别代号(10A、10H、15H)及其标称直径完成。
表示方法:
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二、外观检测
1、检测工具:10倍放大镜
2、检测方法:对于直截了当径等于或大于1.83mm的铜包铝线,其外观质量用正常目力检验,对于直径小于1.83mm的铜包铝线采用放大倍数不超过10倍的放大镜检查。
3、包铝线表面品质要求
铜包铝线表面光滑、色彩均匀、应无起珠、漆瘤、黑斑、黑线、氧化、开裂、碰伤划痕、裸线线花等不良缺陷、常温下不粘着、排线均匀。
三、铜层厚度铜层体积比
1、铜层厚度沿圆周方向分布应均匀,铜层铝线的铜层厚度最薄点应满足以下规定:
对10A和10H线,其厚度最薄点不小于半径的3.5%;
对15A和15H线,其厚度最薄点不小于半工半径的5%。
2、铜包铝线的铜层体积比应满足以下规定:
对10A和10H线,其铜层体积比应不小于8%且不大于12%
对15A和15H线,其铜层体积比应不小于13%且不大于17%。
3、验工具剪钳显微镜
4、验方法:铜包铝线的铜层厚度最薄点或铜层体积比的测定采用“断面抛光测量法”,从样品一端取适当长度的铜包铝线试样,将导线横截面研磨和抛光后,使用足够精度的读数显微镜在图1所示的相互垂直的四个位置上测定铜包层厚度,在这四个位置中应包含铜层最薄部位。
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铜层、厚度的测定位置
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铜层厚度用四个位置测量值的平均值计算,并按下式计算铜层体积比:
S=[1-D-2t)2/D2]*100%
式中:S----铜层体积比:
D-----铜包铝线直径 (mm);
t----铜层平均厚度(mm).
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四、铜层的密实性
铜层应有较好的密实性,保证使用过程中不开裂。
1、检验工具
2、检验方法从样品一端取适当长度的试样,将其在标称直径15倍的间隔处夹持并拉紧,沿同一方向扭转三圈,然后再反向扭转三圈。
3、品质要求:其铜层不应出现任何破坏性,连续性裂纹。
五、铜铝粘合性
铜层与铝芯界面上应形成原子间结合,即具有较好铜铝粘合性。
1、检验工具:10倍放大镜
2、检验方法:对试样进行反复弯曲、试验,直至试样品断裂。试验后用10倍放大镜检查铜层与铝芯线间有无分层现象。
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六、铜包铝线尺寸检验1、检验工具: 0.001mm普通外径千分尺、0.001mm千分尺、 火机
2、检验方法:铜包铝线外径在相距1000mm的位置上,每个圆周均匀颁点三处进行测量,取两个位置六个测量值的平均值作为测量结果,然后在测量铜包铝线外径处用火烧去导体上附着的漆膜,用和上面相同的方法测量导体直径,铜包铝线外径与导体直径之差即为铜包铝线的漆膜厚度。
3、品质要求:
A铜包铝线导体线径必须在公差允许范围内,不允许有偏大或偏小现象;
B铜包铝线完成外径必须控制在标准范围内,不允许有偏大或偏小现象;
C漆膜厚度不允许有偏小现象,且具有耐压性。
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规格? ?公差mm?????????????? 薄漆膜?????????????? ??????????????导体最大电阻值????????????????????????
mm? ??正公差? ??负公差 ??最小漆 ???最小外 ???最大外 ???击穿电
膜mm ???径mm? ???径mm? ?
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