铝合金脉冲镀金工艺研究.docVIP

表l 镀金工艺技术改进前后对比表 阴极移动有利于消除镀金溶液的浓差极化．使 比较项 改进前 改进后 结论 阳极附近金离子浓度能及时补充，从而扩大使用的 电流密度，同样可以提高沉积速度和增大光亮区。也 电流密度 电流密度增 (A／din2) D．05一O．08 0．12一O．2C 加l倍 防止了阳极区pH值的局部降低，保持溶液的长期 稳定。 2．5溶液的补加： 沉积速度 沉积速度是 在技术改进之前t由于镀金用量很大．金含量很 1 3 原工艺的3 (,“／30min) 倍 快降低．只有回收再重新配制溶液。这样做既降低丁 用胶带 用胶带 工作效率叉增加了劳动量．同时增加了镀渡成本。现 做拉脱 做拉脱 结合力的提 在我们通过化学分析按配方中所缺金及盐类含量相 结合力 高芯片焊接 宴验起 实验不 更为有利 应补加．大大提高了工作效率，而且溶液在长期使用 皮 起皮 下保持稳定可靠。 棕黑色 金黄色 镀层质量提 3结语 表面光洁度 高且减轻了 不光亮 光亮 工作量 通过以上几方面的改进，基本解决了微波柔性 印制板的镀金速度慢、镀层薄、色泽暗、结合力差等 问题(具体见表1)，提高了电路片制作效率和质量． 溶渡使用 溶渡稳定性 寿命 3周 10周 大幅度提高 用户反映照好。增强了微波板芯片的可焊性，提高了 微波部件制作的成品率及可靠性。镀金溶液的可补 加性节约了镀金回收及重新配制镀液所消耗的药品 2．3加热器配置： 试剂，减少了废品中黄金的浪费。 溶液温度的提高，可以扩大电流密度范围，提高 参考文献 金的沉积速度，扩大光亮区。所以在镀槽中配置了 1李鸿年张绍恭等，实用电镀工艺．北京：国防工业出 1000W的u形钛加热管，并附带温控仪。实验得出 版社，1999 最佳温度范围：35—45℃。 2方景礼，多元络台物电镀．北京：国防工业出版社，1 983 2．4阴极移动je置： 铝合金脉冲镀金工艺研究 电子部二十九所成都(610036) 黄昌明王琼芳 捕要本文报道一种在铝台金微波元件上装饰、防护性电镀金妁工艺方法。该方法包括在改良的锌酸盐 溶液中经两次浸渍处理后，低温、碱性化学予镀镍，然后酸性化学镀镍加厚(10～15“m)。最后在亚硫酸盐 溶液中脉；中电镀金(2～5Ⅳm)。 采用该方法获得的金层具有光竞的装饰外观，优良的附着力和良好的三防特性。 关键词化学镀镍脉?中镀金附着力 1前言 力不十分可靠．存放时间稍长．金层会鼓泡。例如， 铝合金镀金是军用电子设备微波元件新型表面 我所引进美国wI。TRON公司生产的毫米波铝波导 改性技术之一。九十年代以来国外发展极-陵，美国等 其镀金层已严重起泡和起皮。 发达国家已在军事、航天、电子等领域广泛应用。 鉴于上述情况，通过查阅文献和综合分析，我们 据有关资料报道．铝合金镀金多采用镀铜(氰化 决定采用化学镀镍层作为铝合金镀金的底镀层，进 物、HEDP)或者镀中性镍作为镀金底层。上述工艺 行研究。 复杂，有些含有氰化物，要污染环境，而且镀层附着 首先开展铝合金化学镀镍工艺试验。第一步着 J22  重解决锌酸盐配方的改进和碱性化学子镀镍两个关 键工艺．达到提高铝上电镀层附着力的目的。第二步 表3酸性化学镀镍溶液 选择理想的化学镀镍加厚层．控制中等含磷层(8～ 10％)和保持光亮的装饰外观．从而保证铝合金镀金 层具有良好的三防特性。最后采用无氰脉冲镀金(亚 硫酸盐)的方法．电镀一定厚度的金层(2～5卜m)。 本文重点报导铝合金电镀前的锌酸盐浸渍和碱 性化学予镀镍工艺方法。化学镀镍加厚工艺和无氰 脉冲镀金工艺以及组合镀金层的主要物理化学特 性。 2研究内容 2．I锌酸盐预处理工艺配方的确定 本文对以下六种代表性锌酸盐溶液进行比较 2．4亚硫酸盐溶液泳冲镀金工艺参数的确定 (见表1) 选择脉冲周期：Ims、10ms．占空比：I：1t l： 表1锌酸盐溶液 4，I：9．】：19进行比较。 2．5镀金层物理化学特性测定 黯㈨跏啪啪怵怵 3研究方法 NaOH 500 120 200 200 200 280 3．1试样 ZnO 100 20 a．板材(I．Y12cz)：50ram×50mm×Imm ZnSo． 100 i00 100 i40 b．零件(LYl2cz)：矩形腔体60turn×30ram× NiSO． 60 30 60 60 18ram．园柱体∥10×30ram。 K№C扎06 50 45 100 100 i00 120 3．2化学镀镍装置 FeCl3 2 1 玻璃恒温水浴加热，控制温度(80 C～ NaN03 1 1 100C)。 添加剂 10—30 10—30 10～30 10’