西安交通大学_微电子制造技术_三章_器件技术.pptVIP

半导体制造技术西安交通大学微电子技术教研室刘润民 第 3 章 器件技术 引 言 用于微芯片的电子器件是在衬底上构建的。通用的微芯片器件包括电阻、电容、熔丝、二极管和晶体管。它们在衬底上的集成是集成电路芯片制造技术的基础。 硅片上电子器件的形成方式被称为结构。半导体器件结构有成千上万种。这里只能列举出其中的一部分。本章将讨论器件的实际形成，以了解它们在应用中是怎样发挥作用的。同时，本章还将对集成电路产品的不同分类进行回顾。 本章要点 1.区别模拟和数字、有源和无源器件的不同。说明在无源器件中寄生结构的影响； 2.对PN结进行描述，讨论其重要性，并解释其反向偏压和正向偏压的不同； 3.描述双极技术特征和双极晶体管的功能、偏压、结构及应用； 4.描述 CMOS 技术的基本特征，包括场效应晶体管、偏压现象以及CMOS反相器； 5.描述 MOSFET 增强型和耗尽型之间的区别； 6.描述寄生晶体管的影响和 CMOS 闩锁效应的本质； 7.列举一些集成电路产品，描述其各自的一些应用。 电 路 类 型 模拟电路 在电子技术中，模拟电路是指其电参数在一定电压、电流、功耗值范围内变化的一种电路。 模拟电路可以设计成由直流（DC）、交流（AC）或者两者的混合以及脉冲电流来作为工作电源。 数字电路