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cadence封装中各层的区别作用
silkscreen top:是字符层，一般称顶层字符或元件面字符，为各元器件的外框及名称标识等，都用此层进行布局，个人认为最好与place_bound_top相同，且带有1脚标识。assemly top：是装配层，就是元器件的实际大小，用来产生/search?word=%E5%85%83%E5%99%A8%E4%BB%B6fr=qb_search_expie=utf8元器件的/search?word=%E8%A3%85%E9%85%8D%E5%9B%BEfr=qb_search_expie=utf8装配图。也可以使用此层进行布局；外框尺寸应该为元件除焊盘外的部分（body size）；place_bound_top：是元器件封装实际大小，用来防止两个元器件叠加在一起不报错。外框尺寸需要包括焊盘在内。1。关于焊盘的准确尺寸，大家可以去网上下载软件LP Viewer ，我装的是LP Viewer 10.2，也许现在有更高的版本，这里有国际标准的封装及尺寸，画元器件焊盘及封装的时候，可以参考这个软件。2.2.1 Regular Pad：具体尺寸更具实际封装的大小，可以参考LP Viewr里面的尺寸。2.2 Thermal relief：热涨缩间隙，常用于相同 NetList 的填充铜薄与 PAD 的间隙。通常比Pad 直径大 20mil(0.5mm)，如果 Pad 直径小于 40mil，根据需要适当减小。2.3?Anti Pad：抗电边距，常用于不同 NetList 的填充铜薄与 PAD的间隙。通常比 Pad直径大 20mil(0.5mm),如果 Pad 直径小于 40mil，根据需要适当减小。2.4?SolderMask：通常比规则焊盘大4mil(0.1mm)。2.5 Pastemask：通常和规则焊盘大小相仿。2.6 Filmmask：应用比较少，用户自己设定。?再次归纳：1.贴片焊盘要有SolderMask_TOP和Pastemask_TOP。通孔要有SolderMask_TOP和SolderMask_BOTTOM，因为两边都要露在外面。盲孔要有SolderMask_TOP，因为一边露在外面。埋孔焊盘不需要SolderMask和Pastemask，因为都在里面。【阻焊层】干嘛用的？ 上面说就是涂绿油，蓝油，红油嘛，除了焊盘、过孔等不能涂『涂了你怎么能上、焊焊锡啊？是吧？』其他都要涂上阻焊剂，这个阻焊剂有绿色的蓝色的红色的。。。图中，黄色是铜皮，白色区域是Solder Mask即PCB基板的颜色，深绿色是走线（覆了绿油），浅绿色是绿油，通常Solder Mask要比焊盘大4mil。你在Paste Mask layers【有TopPaste 和BottomPaste】上FILL个实矩形，那么这个矩形框内就等于开了个窗口了，机器就此窗口内喷上焊锡了【其实是钢网开了个窗，过波峰焊就上锡了】
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