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电子装联系列讲义 1 手工焊接技术 本文列出了电子装联手工焊接全过程的工艺技术要求。 本文既适用于电子装联中小批量、多品种印制板的组装连接；也适用于整机、 机柜的组装连接及导线、电缆的连接操作、检验和验收。 一、概述 焊接通常分为熔焊、钎焊、及接触焊三大类，在电子装联中主要使用的是钎 焊。 钎焊按照使用焊料熔点的不同分为硬焊 （焊料熔点温度高于450℃）和软焊 （焊料熔点低于450℃） 浸润：加热后呈熔融装态的焊料 （锡铅合金）沿着工作金属的凹凸表面，靠 毛细管的作用扩展。如果焊料和工件表面足够清洁，焊料原子与工作金属原子就 可以接近到能够相互结合的距离，即接近到原子引力互相起作用的距离，上述过 程为焊料的浸润。 当θ=0°时，完全润湿；θ﹤90°时为润湿；θ﹥90°为不润湿。 润湿良好时，接触角明显小于 30°。 二、焊接的工艺要素 手工焊接的主要工具是电烙铁，要通过焊接人员熟练掌握锡焊技术，合理选 用烙铁、焊料、焊剂以及焊接的温度和时间等要素，才能保证焊接的质量。 1、工作金属材料应具有良好的可焊性。 常用元器件引线（需成型）、导线及接点等基本都采用铜材料制成。金、银 的可焊性较好，但价格贵。铁、镍的可焊性较差，一般在其表面先镀上一层锡、 铜、金或银金属，以提高其可焊性。 2、工件金属表面应洁净。 工件金属表面若存在氧化物或污垢，会严重影响与焊料在界面上形成合金 层，造成虚焊、假焊。 3、正确选用助焊剂及焊料 电子装联中常用的是树脂类助焊剂。松香基焊剂、水深焊剂 （一般用于波峰 焊），助焊剂是一种略带酸性的易熔物质。Sn60 或 Sn63，或采用 GB3131-82R HISnPb39 锡铅焊料，形状任选（直径有 0.5、0.8、0.9、1.0、1.2、1.5、2.0、 2.5mm 等）； 4、控制焊接温度和时间。 1 电子装联系列讲义 2 温度过低，会造成虚焊。温度过高，会损坏元器件和印制电路板。合适的温 度是保证焊点质量的重要因素。在手工焊接时，控制温度的关键是选用具有适当 功率的电烙铁和掌握焊接时间。电烙铁功率较大时应适当缩短焊接时间，电烙铁 功率较小时可适当延长焊接时间。根据焊接面积的大小，经过反复多次实践才能 把握好焊接工艺的两个要素。焊接时间短，会使温度太低，焊接时间过长，会使 温度太高。一般情况下，焊接时间不超过 3 秒。 三、锡焊材料 1、焊料 ① 焊料的熔点低于母材工业，在熔化时能在母材表面形成合金，并与母材连 为一体。除特殊要求外，手工焊接一般应采用符合GB3131 的HLSn60Pb或HLSn63Pb 线关焊料，焊料直径按连接点的大小选择。（该焊剂的优点：熔点低，使焊接时 加热温度低，可防止元器件和 PCB 损坏；熔点和凝固点一致，可使焊点快速凝固， 不会因半融状态时间间隔长而造成焊点结晶疏松，强度降低，这一点尤其对自动 焊接更有重要意义；流动性好，表面张力小，表面张力小，有利于提高焊点质量； 强度高，导电性好。） ② 铅锡合金的熔点一般为：183℃。（受锡铅组份的多少及其它少量元素超过 一定量的影响，其熔点会有所改变）。 ③ 无铅焊料，由于铅及其化合物是污染环境的有毒物质，使用无铅焊料是一 种必然的发展趋势。与上述常用的有铅比，无铅焊料的熔点增高（Sn-0.7Cu 约 221℃、Sn-3.5Ag 约 227℃左右），密度与润湿性降低，成本提高，机械性能等也 有所变化。国内对无铅焊料及其及组装的工艺技术，沿用至今不是完全成熟，但 这是今后的的方向。 2、助焊剂