MI制作及生产工具制作教材.ppt

GZ Elec Eltek 10. 进入PCB中,在确定人手检查正确以后,对有成行SMD的PR,分出COMP _MAP、 COMP_CHIPS两层，其中CHIPS层包括四排及两排SMD的测试针,COMP_MAP 包括除CHIPS以外的所有试针，并包括与CHIPS的 连通孔（每组CHIPS一个） 11. 运用Start Script中DRILL—OFF输气两面气动钻带(自动包括两面底板). 12. Special—Drill Layer Optimization Screen优化map和chips层. 13. 在Scripts中,PENU—DRILL输出Map ,Chips层的excellon文件,并用Output Netlist输 出PR_IPC的Netlist文件. 14. 将PR_IPC文件转换成DOS Format（IPC2DOS PR_IPC） 15. 在DOS SHELL中,转换到目录:T:\penu下分别完成三个绕线步骤: 1）Roadmap对测试点分成两面,并标识出来 2）Esortli由PR _END生成两面绕线的Gerber文件 3）Autolis由PR_MAT生成Netlist文件(DOS FORMAT) 16. Copy PR _TXT到T:\Cvhead下,Cvhead生成两个辅助测试文件 PR_ TAB、 PR_DAT、PR_TXT. 17 Script中,Penu_In Input绕线图,调整编码字迹至清晰可见,加上PR 编号,层次及各针 数、日期加以辨认. 18 Plot出所有相关的资料图,将其给QE人员检查,并签名确认. 19 Backup正确E-TEST资料,并标出光盘号、日期、PR编号. [注意事项] 1 参照MI修改 2．在SMD成行测试中,测试针中心距SMD边缘不得小于6mil. 3. 至少三个管位,且尽可能在单元内 4. 套装测试时,注意PCB的流向,有V-CUT测试垫的分离框一定下针. 5. WD客户的多Unit板，需加Automark标记. 6. Aukstar客户的板需加V-cut测试针. 7 Simens客户的板需对其全部翻面再作资料. 8 Ricoh客户的板需先对其正输出后才作资料. 9 钻带中一定不能加功能强的flash. 10 金手指必须落1.4mm＆1.75mm的针. 第九部分 生产制作设计和技术的检讨和控制 ——ECN制作流程简介 在制板生产的进行中，有时客户方面需要对其产品提出新的要求，或者由于考虑上的不周详或遇到某些生产运作上的意外，旧版本的MI的设计未必是适合实际生产制作的最佳方案，这就需要我们对原来的MI设计上可能存在的不完善之处作出及时的检讨、改善和控制处理. 一般地, 生产运作时对生产制作设计和技术的检讨和改善是由制作并发出ECN来控制完成的. ECN的英文全称是Engineering Change Notice,即工程修改通知，ECN的作用是发出菲林修改或其它制作修改指示，收回旧版本工具可发放新版本的工具，以保证生产操作时，只有一套最新版本的生产工具. ECN的一般流程是： ECN的表格分为内层和外层二种，请参考附页5 6. 组 撰 写 MI 审 核 QC 审 阅 PMC 安排工具收发 PPC 发 出 ECN 第三节 外层MI的制作 外层MI的制作可分为以下几个方面内容的制作： [DI的准备] 外层MI中DI的准备工作只适用于二层制板，其确定方法与内层MI制作时的确定方法一致。 [外层菲林修改指示] 与外层菲林修改有关的制作参数有： 1）MIN OL LW：外层生产菲林上最小线宽 2）MIN OL LP：外层生产菲林上最小线到垫间距 3）MIN OL LL：外层生产菲林上最小线到线间