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SIMpass产生的背景 移动支付的发展 移动支付带来的商机 ??? 近几年，移动支付一直是人们谈论的焦点话题，业内人士称，2008年是移动支付应用的基础年，2009年是移动支付的发展年。据最新的知名分析机构Strategy Analytics发布报告称。未来几年，全世界移动支付替代现金或者信用卡／借记卡支付手段的速度将快速增长，预计到2011年，将有360亿美元的交易通过移动非接触式方式进行支付。我国作为世界第一大手机用户国，关于移动支付的技术与产业模式也在逐渐成熟与清晰。易观国际发布报告称，2009年中国手机支付市场规模将达到19.74亿元，从2006年到2009年的年均复合增长率为70.40 %。此外，手机支付用户规模也将在2009年达到8250万人。以上数据表明，未来移动支付的发展前景无可限量，市场空间十分巨大。从某种意义上讲，对于我国手机用户的庞大数量，移动支付的推广与普及，除了可观的利润空间，对于人们生活的方方面面还具有更重要的意义。 什么是SIMpass SIMpass功能框架 SIMpass支持的应用 SIMpass的特点 SIMpass的产品形态 SIM卡＋天线套件 SIM卡＋天线套件方案特点 定制手机方案 定制手机方案（电池与后盖分离） 定制手机方案（电池后盖分离方案） 定制手机方案（电池后盖一体方案） 定制手机方案（电池后盖一体方案） 定制手机方案的特点 SIMpass生产工艺 SIMpass目前生产工艺 模块的制作 制卡 天线制作 天线制作（2）流程 小卡部分贴胶 吸波材料模切与贴合 卡片与天线贴和（焊接） 卡片个人化 四种天线形式 新工艺的探索 一、连接器方案 优缺点 优点： 1、可实现分离天线 2、利用接插件解决天线连接问题，天线规格由多种形式变为单一形式，更加便于量产。 3、可实现多器件焊接，内置电容使产品质量更加稳定 4、安装方便 5、手机兼容性最佳方案 6、生产效率高 问题 1、成本偏高，初步预计增加3元以上。 2、接插件的高度影响总体厚度，决定项目成败。 3、PCB板与卡基贴合方式未能完全确定 二、分离天线方案 优缺点 优点： 1、可实现分离天线 2、利用接插件解决天线连接问题，天线规格由多种形式变为单一形式，便于量产。 4、安装方便 5、天线不产生硬折痕 问题 1、天线成本提高30％以上 2、手机兼容性降低 3、凸点可靠性降低 竞争环境 什么是NFC NFC与SIMpass 对比 NFC的点对点（P2P) 什么是RF－SIM RF－SIM 特点 Combi-SIM 与Double card 模块的封装形式:我们可以注意到,芯片的LA与LB已经载带C4,C8相连 0.81±0.02mm 0.71±0.02mm 卡基方面,厚度发生变化,目前的工艺是ABS印刷层 总厚度0.69-0.73mm（0.71±0.02mm) 对C4 C8触点高度控制在卡平面以下 天线通过小卡部分(下图)的两个焊盘与SIM卡C4,C8连接 线圈的基材:PI(聚酰亚胺) 厚度:0.12±0.01mm 拉伸强度140N/cm2 连接部分强度30N,可以抗20次180度对角弯折 焊盘 1、胶带模切 2、粘合 天线与小卡的连接通过不干胶加以固化,确保C4,C8和天线的LA和LB可靠连接.不干胶粘接强度 2.5N/cm2 胶带型号： 3M9471LE 1）根据天线规格对吸波材料建兴模切 模切精度控制在±0.1mm 2）手工贴和天线，单边偏移不得超过0.5mm 控制要点：焊锡膏回温4小时使用 表面平整、总厚度不得超过0.95mm 焊接过程中会产生溢胶，应注意清理 非接触读写距离 3cm 利用工装对卡片进行非接触的个人化以及激光打码 目前常用的是A C D ,国内A,C较多，True 项目 A 和D较多，主要区分在于小卡位置天线柄引出位置不同，目前版本为1.82黑色天线，B型天线由于不符合小卡插入原理，因此使用较少 一、连接器方案 (三期项目组主推方案) 此方案为 用电路板取代原有的载带，将芯片绑定再PCB电路板上，通过设计好的电路图走线、将芯片LA,LB连接到接插件上，并增加电容调制，以达到卡天线分离，增强读写效果的目的。 一、连接器方案 示意图 平面图 剖面图 总厚度约0.9mm 二、分离天线方案 1、去掉天线小卡部分，制作单一形式天线。 2、小卡部分重新设计，分别引出3个方向金属，并设计凸点。 3、从设计上让天线和小卡部分在大多数手机上可以通过凸点连接。 4、应用上根据手机SIM卡位置选择合适的方向，裁掉其它两个方向，安装好后，使用电池将天线和小卡底座压