SMT概述.ppt

一.WHAT IS SMT? SMT－ Surface Mount Technology 表 面 贴 装 技 术 Smaller packages New Design Techniques New Manufacturing Techniques New Testing Techniques New Inspection Techniques 二. SMT的组成 SMT由表面贴装元器件、贴装技术、贴装设备三部分组成. (1)表面贴装元器件 a、制造技术：指元器件生产过程中的导电物印刷、加热、修整、焊接、成型等技术 . b、产品设计：元件设计中对尺寸精度、电极端结构/形状、耐热性的设计和规范。 c、包装形式：指适合于自动贴装的编带、托盘或其它形式包装。 SMT常用的缩略词 SMD:Surface Mount Device(表面贴装元件) PCB:Print Circuit Board(印制线路板) PCBA:Print Circuit Board Assembly(印制线路板组件) IC:Integrated circuit(集成电路) SPC:Statistical process control(统计过程控制) IPC:Institute for Interconnecting and Packaging Electronic circuits(国际电路连结及封装协会) ICT:In Circuit Test(在线电路测试) FCT:Function Circuit Test(功能电路测试) 三.SMT元器件 片状电阻 片状电容 片状电感 SMT元器件---片状元件 优点: 体形小,符合SMT微型化目标,结构坚固,没有引脚损坏的可能,便于目视焊点检查. 缺点: 在温度系数失配下较其它引脚的寿命短,焊点的相对稳定性较差. 片状元件简介 SMT元器件---- ＳＯＪ,PLCC SMT元器件---- ＳＯP,QFP 四. 斯比泰SMT生产流程 五.SMT生产技术 X--射线检测 锡膏厚度的检测; 印锡质量的检查. 印锡后PCB 目视检查 七.斯比泰SMT生产设备---印锡机 斯比泰SMT生产设备---高速贴片机 高速度 适合贴装片状元件 元件光学对中 贴片过程简介:高速贴片机 斯比泰SMT生产设备----多功能贴片机 高精度 光学检查 适合贴装SOP,QFP等异形元件 在受控的条件下将锡膏熔化从而完成焊盘与元件焊接端的联结 多温区设置 SMT品质控制点之一 八.广泛的客户 LG HYPERCOM KERCORP ATI MOTOROLA CONCORD 华为 我们的客户之一----中国华为 1999年电子百强居首位 1999年电子行业最好效益 中国最有发展前图的企业之一 我们制造的产品:ATI显示卡 3、多功能机 MPAVⅡ 贴QFP速度0.7/秒，贴QFP精度0.1mm 最大贴装元件150×150mm YCM3500 贴QFP速度0.8/秒，贴QFP精度0.1mm 最大贴装元件40×40mm YCM3300 贴QFP速度0.9/秒，贴QFP精度0.1mm 最大贴装元件32×32mm YV100X 贴QFP速度1.7点/秒，贴QFP精度0.08mm 最大贴装元件32×32mm 最小贴片板50×50mm，最大460×250mm 斯比泰SMT生产设备----回焊炉 4、回焊炉 HELLER1800: 16个加热温区、2个冷却温区 HELLER1700: 14个加热温区 BTU: 10个加热温区 * SMT知识培训 S M T 讲 义 SMT开始于美国,发展于日本.在80年代后迅猛发展,近年来生产部门向亚洲转移,珠江三角洲近几年发展较快,中国国内正在积极研究相关技术. SMT是电子组装技术的一场革命,已广泛运用于军用电子产品,航天航空电子技术,民用消费电子产品上. 表面贴装技术具有体积小,重量轻,密度高,功能强,速度快,可靠性高等优点. 随着技术的进步,片状元器件的应用,表面贴装技术得到了讯速发展,从厚膜电路,薄膜电路发展到裸芯片直接装焊到电路板上,并朝着三维组装技术迈进. 表面贴装技术是一项复杂的系统工程,它涉及材料技术(基板材料,工艺材料),组装技术(贴放