桂林电子科技大学电子封装技术专业2014级本科培养方案.pdfVIP

电子封装技术专业 一、培养目标 本专业培养学生掌握电子封装制造领域的基础理论知识及其应用能力，掌握电子制造科学与技术、电子 封装、电子组装、电子元件制造、集成电路制造、微焊接互连工程学与基板工程学、可靠性的基本理论，掌 握封装布线设计、电磁性能分析与设计、传热设计、封装结构设计、封装工艺设计、封装制造质量检测、封 装设备运行与维护、封装可靠性工程等方面的专业知识和技能。毕业生具有从事与本专业有关的产品研究、 设计、开发及组织管理的综合能力，成为在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等器件 和系统制造厂家及研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作的“工程应用型”高素质 复合型人才。 二、专业特色 电子封装技术是随着集成电路技术、元器件技术以及制造技术发展而形成的一门基础制造技术，通过 电子封装单元的结构设计、工艺设计、电路设计等，实现电子产品的芯片级、器件级以及整机级互联，是一 门涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多领域的新兴学科，具有广泛的应用与发展前景。 桂林电子科技大学“电子封装技术”专业的前身是“微电子制造工程”专业。桂林电子科技大学自80 年代末 开始开展电子制造科学与技术研究，在国内率先命名并设置了“微电子制造工程”本