（胡俊达完整讲稿）电子电气设备（产品）整机组装技术与工艺.pdf

目 录 一、电子电气设备（产品）整机组装技术与工艺讲座 第一讲 整机装焊 第二讲 低频电缆及机柜的装联 第三讲 机柜的装焊 第四讲 电工电气设备的装配 第五讲 电工电气设备的检测调试与出厂试验 第六讲 电力电子设备特殊工艺问题 二、现代（电子）工艺与管理技术讲座 第一讲 工艺管理 第二讲 ISO9000 质量管理和质量保证系列国际标准介绍 第三讲 ERP 系统介绍 第四讲 3C 认证 第五讲 国际电子元器件质量认证介绍 第六讲 国内外电子新工艺、新技术、新产品的相关应用动态与发展 6-1 实现无残次（Zoro Defect）电子装配的关键工艺 6-2虚拟制造技术在电子工业中的应用 6-3 DSP 芯片应用技术背景与市场价值 6-4近年来传感器技术的动态与发展 一、电子电气设备（产品）整机组装技术与工艺 讲 座 第一讲 整机装焊 电子产品整机中最主要的是阻容元件、变压器、线圈、大的晶体管及带散热器的晶体管组件、电 源模块、微波组件(或模块)、母板型机箱底座的连线、各种印制电路板插座、焊/压接电缆座的连线等 电子元器件、零部件。怎样将这些元件按图纸要求进行组装连接，以满足设计各项电气指标性能的最 大实现，这就是装联工艺，就是生产制造技术。它是线路图纸无法表达的一种专门技术，它把设计要 求的质量有效地体现在产品上从而使产品获得稳定质量的技术。同样一张图纸，装焊后的整机，有的 好调，不费事，不费时，而有的就是硬调不出来，或技术指标达不到要求，换这个元件，试那个器件 的，翻来覆去地调试不好。除去设计因素，这种事情在装联业界恐怕是司空见惯的，也是电子产品生 产制造中的“常见病”，“多发病”。因此，为了尽量避免或减少这种情况的产生，我们应当从生产制造 技术入手，控制制造质量。 生产制造技术是大量生产廉价、优质产品的技术。它是把科技成果转化成生产力的中枢环节，与 国家富强、技术进步有关，具有决定性的重要技术。以日本为例，其战后50 年来在基础理论领域并不 像美国那样有突出的成果，但经济发展的速度却比美国快得多，这主要是因为日本非常重视生产技术 的研究，投入了大量的人力、物力，在生产技术研究上取得了惊人的成果。我国能在有些难度很大的 理论课题和尖端技术上达到很高的水平，而在生产制造上工艺技术水平还较低。 为了改变这种生产技术落后的局面，我们应当搞清楚生产技术到底有哪些内容，在我们做产品时 理论上应当明白什么?在操作时又应当如何处理实际问题?本系列讲座中装联实践，进行讲解。 1 整机装焊中的接地要求与处理 1.1 接地概念与分类 随着现代电子技术的迅速发展，电子设备将越来越复杂，密集程度越来越高，设备的使用频率也 相应增多。在这种情况下要保证电子设备在种种复杂的电磁环境中正常可靠地工作，除了在电路设计 和结构设计上必须考虑电磁辐射的抑制外，还必须在机箱的布线，接地问题上加以严格的考虑，这样 才能确保电子设备工作可靠。 容易使机箱通电后产生故障，除了虚焊外，往往就是地线的干扰。因此接好地是最重要、最有效 的减少干扰的措施之一。 在整机装焊中，要求采用较粗的裸镀银线做主地线。所谓主地线是指这一个机箱中将所有的器件 需接地的端子连接到一起的导线 （注意一定不能形成闭合回路）。这种镀银线的电阻数值约每米若干毫 欧(mW/ m) ，但当地线与其它导体相距较远时，地线的电感约为0.8mH / m 。一米长的地线对 f =10 1 MHz 的正弦信号电源所呈现的感抗为：XL = 2nfL 。约等于50 W。 我们知道，电流流经地阻抗造成的干扰称为地阻抗干扰。感抗是地阻抗干扰的主要原因。因此要