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* * 阻抗板的制作与控制 福建福强精密印制线路板有限公司 主持：沈小丰 2008年10月16日 前言 印制线路随着电子设备的小型化，数字化，高频化和多功能化发展，作 为电子设备中电气的互连件---PCB中的金属导线，已不仅仅只是电流流通与 否的问题，而是作为信号传输线的作用。印制电路板提供的电路性能必须能 够使信号传输过程中不发生反射现象，信号保持完整，降低传输损耗，起到 匹配阻抗的作用，这样才能得到完整，可靠，准确，无干扰，无噪音的传输 信号。所以对高频信号和高速数字信号的传输用的PCB的电气测试，不仅要 检测电路的通，断和短路等是否符合要求，而且还应该测量特性阻抗(简称 阻抗)是否在规定的合格范围内。现在我们厂接到阻抗板越来越多,阻抗值必 须满足客户的要求。我们必须知道哪些因素会影响阻抗值，做板时哪些工序 需要认真控制板的各项参数。下面就分两部份内容对阻抗作简单的介绍。 第一部份为：阻抗的认识 第二部份为：工程针对阻抗板的设计方法 阻抗的认识 第一部分 了解阻抗 了解阻抗 阻抗结构（一） 特性阻抗的几种典型结构： 在一般的PCB上，通常只有在多层板的结构才有必要进行特性阻抗的控制。特性阻抗分为单端（单项）阻抗和差动（差分）阻抗，其中单端特性阻抗共有5种结构： 结构一、表面微波传输 结构二、表面涂层微波传输 结构三、埋入式微波传输 结构四、对称式带状线传输 结构五、非对称式带状线传输 结构一:表面微波传输结构 此线路为一铺设在PCB表面的线路 计算公式如下： Surface Microstrip 结构二:表面涂层微波传输结构 计算公式如下： 此线路为一铺设在PCB表面的线路，但外覆盖介质层 Coated Microstrip 结构三:埋入式微波传输结构 计算公式如下： 此线路为埋藏在PCB内，且仅在线路的一側有地层 Embedded Microstrip 结构四:对称式带状线传输结构 计算公式如下: 此线路为埋藏在PCB内，且线路位于两地层相对称夹层中 Symmetrical Stripline 结构五:非对称式带状线传输结构 计算公式如下: 此线路为埋藏在PCB内，且线路位于两地层不对称夹层中 Offset Stripline 影响阻抗的因素 从上述公式化可知，PCB特性阻抗值取决于许多因素。 如：线宽的宽度、厚度、介质层厚度，板材的介电常数及其它， 其中： 阻抗值与线宽的宽度成反比 Z*1/W 阻抗值与线宽的厚度（基铜+电镀铜）成反比 Z*1/T 阻抗值与介质层厚度成正比 Z*H 阻抗值与介电常数的平方根成反比 Z*1/（Er）1/2 阻抗结构（二） PCB还有一种差动（差分）传输方式，是用两条匹配的线路 共用利用同一层面的参考做传输，下述6种结构为差动传输方式： 结构一、差动表面微波传输 结构二、差动表面涂层微波传输 结构三、差动埋入式微波传输 结构四、差动对称式带状线传输 结构五、差动非对称式带状线传输 结构六、侧式差动带状线传输 结构一:差动表面微波传输结构 Edge-coupled Surface Microstrip 结构二:差动表面涂层微波传输结构 Edge-coupled Coated Microstrip 结构三:差动埋入式微波传输结构 Edge-coupled Embedded Microstrip 结构四:差动对称式带状线传输结构 Edge-coupled Symmetrical Stripline 结构五:差动非对称式带状线传输结构 Edge-coupled Offset Stripline 结构六:侧式差动带状传输结构 Broadside-coupled Stripline 影响阻抗的因素 从上述六种差动传输结构可以看出，先前提到的影响特性阻抗的参 数（如：线路的宽度、厚度，介质层厚度，板材的介电常数及其它）， 对差动传输同样适用，而两条线路之间的间距，也将会影响差动阻抗值。 在实际应用中，PCB上的电子元件驱动两条具有相同振幅但信号极性 相反的线路，在这两条线路的间隔较靠近的地方，会透过电磁耦合而相 互间有较大的影响，如此，将会降低差动传输的阻抗值 特性阻抗的检测方法