PCB生產流程.ppt

流 程 圖 PCB Mfg. FLOW CHART 裁板:按客戶要求之 尺寸裁切. 內層顯影后之板--利 用未反應乾膜(油墨) 之溶解特性, 去除未 曝光的乾膜,保留曝光 後聚合部分作為蝕刻 阻劑. 剝膜后之板--去除銅面 上的乾膜(油墨)阻劑 預疊--按流程卡規定的 壓合結搆,把P.P和內層 板進行組合. 鑽完孔之板-- 1. 加工客戶所需之內孔. 2. 提供後製程所需之定 位孔. 3. 提供品保檢查之切片孔. 4. 提供樣品和制具. 蝕刻后之板--由於去膜機 將干膜去除干淨后,板子便 露出未鍍上二次銅和錫的 部分(亦就是圖形外不要的 區域),而經過蝕刻段制程 將露出銅面的部分,咬蝕掉 露出基材. 印文字后之板--通過印 刷方式在板子上加上 客戶所要求之文字. 高溫烘烤后轉加工. 鍍金后之板--鍍金主要 是在鎳層上鍍上金層， 以防止鎳層氧化以及 增大鍍層導電性作用. 成型后之板--根據客戶 藍圖製作成品的外型尺 寸以滿足客戶的要求. 測試--檢測PCB是否符合 客戶的電氣性能要求，在 允許的範圍內對不良板進 行修補. 真空包裝后之板--按客 戶要求將板子真空打包. * 印刷電路板流程介紹 教 育 訓 練 教 材 顧 客 (CUSTOMER) 工 程 製 前 (FRONT-END DEP.) 裁 板 (LAMINATE SHEAR) 內 層 乾 膜 (INNERLAYER IMAGE) 預 疊 板 及 疊 板 (LAY- UP ) 通 孔 電 鍍 (P . T . H .) 液 態 防 焊 (LIQUID S/M ) 外 觀 檢 查 (VISUAL INSPECTION ) 成 型 (FINAL SHAPING) 業 務 (SALES DEPARTMENT) 生 產 管 理 (PM CONTROL) 蝕 銅 (I/L ETCHING) 鑽 孔 (PTH DRILLING) 壓 合 (LAMINATION) 外 層 乾 膜 (OUTERLAYERIMAGE) 二次銅及錫鉛電鍍 (PATTERN PLATING) 蝕 銅 (O/L ETCHING) 檢 查 (INSPECTION) 噴 錫 (HOT AIR LEVELING) 電 測 (ELECTRICAL TEST ) 出 貨 前 檢 查 (O Q C ) 包 裝 出 貨 (PACKINGSHIPPING ) 曝 光 (EXPOSURE) 壓 膜 (LAMINATION) 前處理(PRELIMINARY TREATMENT) 顯 影 (DEVELOPIG) 蝕 銅 (ETCHING) 去 膜 (STRIPPING) 黑 化 處 理 (BLACK OXIDE) 烘 烤 (BAKING) 預 疊 板 及 疊 板 (LAY- UP ) 壓 合 (LAMINATION) 後處理 (POSTTREATMENT) 曝 光 (EXPOSURE) 壓 膜(LAMINATION) 二次銅電鍍 (PATTERNPLATING) 錫 鉛 電 鍍 (T/L PLATING) 去 膜 (STRIPPING) 蝕 銅 (ETCHING) 剝 錫 鉛 (T/L STRIPPING) 塗 佈 印 刷 (S/M COATING) 預 乾 燥 (PRE-CURE) 曝 光 (EXPOSURE) 顯 影 (DEVELOPING) 後 烘 烤 (POST CURE) 多層板內層流程 (INNER LAYER PRODUCT) MLB 全 板 電 鍍 (PANEL PLATING) 銅 面 防 氧 化 處 理 (O S P (Entek Cu 106A) 外 層 製 作 (OUTER-LAYER) TENTING PROCESS 鍍 金 手指 (G/F PLATING) 鍍 化 學 鎳 金