PVD 设备介绍chris.pptxVIP

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PVD 设备介绍chris

PVD 设备介绍;ULVAC PVD设备介绍 1-1 设备真空连接图 1-2 CP泵作动原理 1-3 各腔室区分介绍及内部构造原理 2. 注意事项 2-1 靶材绝缘测试 2-2 靶材预溅射 2-3 T/M距离 2-4 条件与物性关系 2-5 膜厚均一性 3. 异常检查及处理措施 3-1漏气检查及处理 3-2Particle增加处理方法 4.机台保养流程 4-1靶材更换作业流程 ;; pc腔的结构: Glass放在旋转平台均热板上,两块成膜平台交替成膜,如一块成膜平台无需旋转,均热板可将加热丝的温度均匀扩散在Glass上,可避免膜质不均和电阻不均等 阴极磁铁在正常生产时左右移动,可以使电场方向运动均匀,膜厚也就均匀 ;T/M距离;漏气的检查方法;外漏测量法:氦测漏仪检查方式,可以准确的查找到漏点,从上往下检查,防止氦向上扩散,当检到一区域漏气时,为防止扩散还可以用纸包住一小区然后喷氦气,检得更准确 内漏测量法:阀门关不紧检查方法,将阀门关闭,Pump处于开启状态(如右图),观察Chamber内真空度变化,如果降低说明正常无漏,如果升高说明阀门有漏关不紧;靶材更换作业流程 ;CVD成膜介绍;2011/4/5;2011/4/5;2011/4/5;2011/4/5;2011/4/5;2011/4/5;PC腔介绍;PC腔介绍;PC腔介绍;CVD除害装置;CHINA STAR OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY;CHINA STAR OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY;CHINA STAR OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY;CHINA STAR OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY;CHINA STAR OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY

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