cadence16。2教程.doc

i 目录 第 1 章焊盘制作 1 1.1 用Pad Designer 制作焊盘1 1.2 制作圆形热风焊盘6 第2 章建立封装 10 2.1 新建封装文件10 2.2 设置库路径11 2.3 画元件封装12 第3 章元器件布局 23 3.1 建立电路板(PCB) 23 3.2 导入网络表24 3.3 摆放元器件26 第4 章 PCB 布线31 4.1 PCB 层叠结构31 4.2 布线规则设置33 4.2.1 对象(object) 35 4.2.2 建立差分对36 4.2.3 差分对规则设置37 4.2.4 CPU 与DDR 内存芯片走线约束规则39 4.2.5 设置物理线宽和过孔45 4.2.6 设置间距约束规则52 4.2.7 设置相同网络间距规则55 4.3 布线56 4.3.1 手工拉线56 4.3.2 应用区域规则59 4.3.3 扇出布线60 4.3.4 差分布线62 4.3.5 等长绕线64 4.3.6 分割平面65 第5 章输出底片文件 70 5.1 Artwork 参数设置70 5.2 生成钻孔文件75 5.3 输出底片文件79 1 第1章 焊盘制作 1.1 用Pad Designer 制作焊盘 Allegro 中制作焊盘的工作叫Pad Designer，所有SMD 焊盘、通孔焊盘以及过孔都用该 工具来制作。 打开程序-Cadence SPB 16.2-PCB Editer utilities-Pad Designer，弹出焊盘制作的界面， 如图 1.1 所示。 图 1.1 Pad Designer 工具界面 在 Units 下拉框中选择单位，常用的有Mils(毫英寸)，Millimeter(毫米)。根据实际情况 选择。 在 Hole type 下拉框中选择钻孔的类型。有如下三种选择： Circle Drill：圆形钻孔； Oval Slot：椭圆形孔； Rectangle Slot：矩形孔。 在 Plating 下拉框中选择孔的金属化类型，常用的有如下两种： 2 Plated：金属化的； Non-Plated：非金属化的。 一般的通孔元件的管脚焊盘要选择金属化的，而元件安装孔或者定位孔则选择非金属化 的。 在 Drill diameter 编辑框中输入钻孔的直径。如果选择的是椭圆或者矩形孔则是Slot size X，Slot size Y 两个参数，分别对应椭圆的X，Y 轴半径和矩形的长宽。 一般情况下只要设置上述几个参数就行了，其它参数默认就可以。设置好以后单击 Layers 标签，进入如图 1.2 所示界面。 图 1.2 Pad Designer Layers 界面 如果制作的是表贴元件的焊盘将 Singel layer mode 复选框勾上。需要填写的参数有： BEGINLAYER 层的Regular Pad； SOLDEMASK_TOP 层的Regular Pad； PASTEMASK_TOP 层的Regular Pad。 如图 1.3 所示。 3 图 1.3 表贴元件焊盘设置 如果是通孔焊盘，需要填写的参数有： BEGINLAYER 层的Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad； DEFAULTINTERNAL 层的Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad； ENDLAYER 层的Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad； SOLDEMASK_TOP 层的Regular Pad； PASTEMASK_TOP 层的Regular Pad。 如图 1.4 所示。 在 BEGINLAYER、DEFAULTINTERNAL、ENDLAYER 三个层面中的Thermal Relief 可以 选择系统提供的默认连接方式，即Circle、Square、Oblong、Rectangle、Octagon 五种，在 PCB 中这几种连接方式为简单的‘+’形或者‘X’形。也可以选用自己画的热风焊盘连接 方式，即选择Flash。这需要事先做好一个Flash 文件(见第二节)。这些参数的设置见下面的 介绍。 4 图 1.4 通孔焊盘参数设置 下面介绍一个焊盘中的几个知识。 一个物理焊盘包含三个 pad，即： Regular Pad：正规焊盘，在正片中看到的焊盘，也是通孔焊盘的基本焊盘。 Thermal Relief：热风焊盘，也叫花焊盘，在负片中有效。用于在负片中焊盘与敷铜的接连 方式。 Anti Pad：隔离焊盘，也是在负片中有效，用于在负片中焊盘与敷铜的隔离。 SOLDEMASK：阻焊层，使铜皮裸露出来，需要焊接的地方。 PASTEMASK：钢网开窗大小。 表贴元件封装的焊盘名层面尺寸的选取： 1． BEGINLAYER Regu