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可编程逻辑器件的发展历程及概述 发布日期：2006-2-1 16:25:16 作者：未知 出处：不详 当今社会是数字化的社会，是数字集成电路广泛应用的社会。数字集成电路本身 在不断地进行更新换代。它由早期的电子管、晶体管、小中规模集成电路、发展到超 大规模集成电路(VLSIC，几万门以上)以及许多具有特定功能的专用集成电路。但是， 随着微电子技术的发展，设计与制造集成电路的任务已不完全由半导体厂商来独立承 担。系统设计师们更愿意自己设计专用集成电路(ASIC)芯片，而且希望ASIC的设计 周期尽可能短，最好是在实验室里就能设计出合适的ASIC芯片，并且立即投入实际 应用之中，因而出现了现场可编程逻辑器件(FPLD)，其中应用最广泛的当属现场可编 程门阵列(FPGA)和复杂可编程逻辑器件(CPLD)。 早期的可编程逻辑器件只有可编程只读存贮器(PROM)、紫外线可按除只读存贮器 (EPROM)和电可擦除只读存贮器(EEPROM)三种。由于结构的限制，它们只能完成简单 的数字逻辑功能。 其后，出现了一类结构上稍复杂的可编程芯片，即可编程逻辑器件(PLD)，它能 够完成各种数字逻辑功能。典型的PLD由一个“与”门和一个“或”门阵列组成，而 任意一个组合逻辑都可以用“与一或”表达式来描述，所以，PLD能以乘积和的形式 完成大量的组合逻辑功能。 这一阶段的产品主要有PAL(可编程阵列逻辑)和GAL(通用阵列逻辑)。PAL由一个 可编程的“与”平面和一个固定的“或”平面构成，或门的输．出可以通过触发器有 选择地被置为寄存状态。 PAL器件是现场可编程的，它的实现工艺有反熔丝技术、E PROM技术和EEPROM技术。还有一类结构更为灵活的逻辑器件是可编程逻辑阵列(PL A)，它也由一个“与”平面和一个“或”平面构成，但是这两个平面的连接关系是可 编程的。 PLA器件既有现场可编程的，也有掩膜可编程的。 在PAL的基础上，又发 展了一种通用阵列逻辑GAL (Generic Array Logic)，如GAL16V8,GAL22V10 等。它 采用了EEPROM工艺，实现了电可按除、电可改写，其输出结构是可编程的逻辑宏单 元，因而它的设计具有很强的灵活性，至今仍有许多人使用。 这些早期的PLD器件 的一个共同特点是可以实现速度特性较好的逻辑功能，但其过于简单的结构也使它们 只能实现规模较小的电路。 为了弥补这一缺陷，20世纪80年代中期。 Altera和Xilinx分别推出了类似于P AL结构的扩展型 CPLD(Complex Programmab1e Logic Dvice)和与标准门阵列类似的 FPGA(Field Programmable Gate Array)，它们都具有体系结构和逻辑单元灵活、集 成度高以及适用范围宽等特点。 这两种器件兼容了PLD和通用门阵列的优点，可实 现较大规模的电路，编程也很灵活。与门阵列等其它ASIC(Application Specific I C)相比，它们又具有设计开发周期短、设计制造成本低、开发工具先进、标准产品无 需测试、质量稳定以及可实时在线检验等优点，因此被广泛应用于产品的原型设计和 产品生产(一般在10,000件以下)之中。几乎所有应用门阵列、PLD和中小规模通用数 字集成电路的场合均可应用FPGA和CPLD器件。 （注：不同厂家的叫法不尽相同，Xilinx把，基于查找表技术，SRAM工艺，要外挂配置用的EEPROM的PLD叫FPGA；把基于乘积项 技术，Flash（类似EEPROM工艺）工艺的PLD叫CPLD; Altera 把自己的PLD产品:MAX系列（乘积项技术，EEPROM工艺）,FLEX系 列（查找表技术，SRAM工艺）都叫作CPLD,即复杂PLD(Complex PLD),由于FLEX系列也是SRAM工艺,基于查找表技术，要外挂配置 用的EPROM,用法和Xilinx的FPGA一样，所以很多人把Altera的FELX系列产品也叫做FPGA. （8寸硅晶片，每一个小方格经过切割，封装后就是一片芯片） FPGA／CPLD 概述 FPGA(现场可编程门阵列)与 CPLD(复杂可编程逻辑器件)都是可编程逻辑器件， 它们是在PAL,GAL等逻辑器件的基础之上发展起来的。同以往的PAL,GAL等相比较， FPGA／CPLD的规模比较大，它可以替代几十甚至几千块通用IC芯片。这样的FPGA／ CPLD实际上就是一个子系统部件。这种芯片受到世界范围内电子工程设计人员的广泛