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SMT制程流程 SMT制程介紹 SMT:Surface Mounting Technology 　即表面粘著技術 　就是將一些電子零件焊接在印刷電板上（PCB)的技術。 優點：同传统插件零件焊接技术相比较,SMT技术具有 体积小、高自动化生产的优点。 SMT流程 吸板機作業 置件 爐前VI 在進入回焊爐之前要進行一次檢測，其目的是防止有錯件、漏件、極反等不良現象發生。 爐后VI 爐后會有一個揭膠膜的動作，就是揭掉一些零件的膠膜。 錫厚檢測 印刷過后，有個錫厚檢測的動作，就是檢查錫的厚度 置件 爐前VI 就是在回爐的時候要進行一次按壓的動作，以防止浮件.相應的還會目檢（是否有少錫、漏件等不良現象）。 回爐 回爐就是用高溫烘烤，以使錫膏熔化，能更好的使零件和M/B結合。（爐內溫區：預溫、升溫、恒溫、降溫） 爐后VI 爐后需揭蓋的動作，就是摘掉一些零件的外蓋。 AOI2 AOI1就是光學檢驗。主要就是檢驗PCB板有沒有少錫、空焊、位移等不良現象。如有不良現象，就會被刷維修。 目檢 手焊過后，還需人員檢查一下，看有沒有什么不良現象。因為是人員用肉眼去檢查，所以要求員工很認真，仔細。避免有不良現象流出。 BL端 裁板 ATS测试 组装 功能测试 裁板 组装 对M/B进行一个简单的組装。主要的就是组装：CPU支架、导电泡棉、MYLAR、NEW CARD、 MODEM 、 Link LAN ID、1394 ID 、 I/O Bracket 、隔熱散熱塊。装完过后还需进行一次简单的目检，检查是否有漏装、漏贴等不良现象。 功能测试 入库 ATS TEST ATS就是对M/B进行一次简单的测试。 具体就是于M/B上装一个水银电池，对电压、电流进行測試。 * * AOI2 反面 锡膏印刷 置件 回焊 手焊 目检 MDA TEST 裁边 ATS測試 生产前 准备 锡膏印刷 点胶 锡厚检测 置件 回焊 AOI1 锡厚检测 組裝 流程 入庫 功能測試 生產前準備 SMT領料后，需檢查包裝貸里的濕度指示卡標示，受潮前为 蓝色，受潮后为粉红色；若该零件包装内相对湿度已超过 20%，则必须依该零件规范条件烘烤后始可使用。如果是正 常的，那就投入生產。 對于廠商來料使用真空包裝之料件,在出現散料時(剩下半包) 物料將對余料進行真空包裝. 當PCB板放進箱內以后，吸板機會自動把板子吸到傳送帶上，然后傳送到錫膏印刷機內，進行印刷動作。 錫膏印刷 當PCB進入印刷機內后，機器會自動把PCB板頂在鋼網的下端， 對齊鋼網上的小孔，然后就會進行印刷動作. 點膠作業 PCB板經過錫膏印刷后，經過傳送帶到點膠機內，進行點膠動作。（主要是防止某些點位上零件在后續操作中掉件。） 錫厚檢測 點膠過后，有個錫厚檢測的動作，就是檢查錫的厚度。 置件主要是置一些電子零件到PCB板上。置小件機器（M3S）置大件機器(M6S) 回爐 回爐就是用高溫烘烤，以使錫膏熔化，能更好的使零件和M/B結合。（爐內溫區：預溫、升溫、恒溫、降溫） AOI1 AOI1是指光學檢驗。主要就是檢驗PCB板有沒有少錫、空焊、位移等不良現象。 翻轉機 該過程是將PCB板旋轉180°，進行反面的相關作業。 錫膏印刷 B當PCB板放進箱內以后，經過傳送帶，傳送到錫膏印刷機內，進行印刷動作。 置件主要是置一些電子零件到PCB板上。置小件機器（M3S）置大件機器(M6S) 手焊 針對SMT無法置件之零件(如:無法過回焊爐)，或者是某些特定點位存在錫洞之時,就需要手焊來加件或穩固。 MDA測試 主要是進行一些簡單的測試，檢查焊點是否導通。 目檢 檢查M/B，用罩板檢查是否有漏件，空焊，位移等一些不良現象。 總檢 在進行了目檢過后，還要進行一次總檢。就是要對M/B進行一次全面的檢查，以防有漏件，空焊，位移等不良現象發生。 點膠 這次點膠主要是為了更牢的固定BGA，以防在后續操作中發生BGA脫落或者接觸不良。 固化 在BGA点胶过后，要进行一个紫外线固化的动作，来固化BGA。 裁板就是对M/B进行一个切割的動作,切除角料，以满足系统的组装,設計的要求。 *