RFID与SMAP技术.ppt

* RFID 与移动终端相结合的 SMAP 技术 石亦欣 复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室 李蔚 王元彪 上海复旦微电子股份有限公司 摘要： 移动通讯技术和 RFID 技术近年来发展非常迅速，在 NFC（近场通讯）的概念提出之后， 移动通讯和 RFID 技术的相互融合趋势逐渐加快，但作为一机多用，其发展的困难和障碍是 巨大的。本文提出和阐述了一种的平衡渐进发展的智能移动应用平台 SMAP（Smart Mobile Application Platform）解决方案，适合于 RFID 与移动终端应用相互融合及发展。 关键词： RFID（电子标签） SMAP（智能移动应用平台） NFC（近场通讯） 1. 概述 IC 卡特别是非接触 IC 卡/RFID（以下将非接触 IC 卡及 RFID 统称为 RFID）经过十多年 的发展，已深入现代生活的各个角落，被广泛应用于公交、门禁、小额电子支付等领域。近 年来，在轨道交通、物流管理、物品防伪、身份识别等需求推动下，RFID 技术的不断进步， 应用越来越普及，迫切需要各类 RFID 识别设备。与此同时，移动通讯终端经历 20 多年的迅 速发展，已经几乎成为居民人手俱备的随身装置，普及率非常高，并且有向移动终端集成更 多功能的趋势。 如果说 80－90 年代推动半导体行业发展的杀手级应用是 PC，90－2000 年代推动半导体 行业发展的杀手级应用是手机的话，那么在最近十多年可能成为新杀手级应用的将是结合移 动终端与 RFID 技术的一机（卡）多用。特别是在 3G 时代，具有无线连接功能无处不在的 RFID 读写器与非接触式应用的 RFID 将是重点中的重点。目前业界主要有两套基于非接触技 术的解决方案：Combi SIM 卡方案和 NFC（Near Field Communication）方案。 Combi SIM（又称 Dual Interface 双界面）卡方案指通过更换手机内部 SIM，取代以 Combi SIM 卡，在保留原接触界面的 SIM 卡功能基础上增加非接触 IC 卡应用界面。Combi SIM 卡方案在手机中增加了非接触 IC 卡的功能，但没有实现读写器和双工通讯功能。 NFC（Near Field Communication 近场通讯）是这几年飞速发展的一种新兴技术，由 Sony、 Philips 和 Nokia 提出，它使得两个电子设备直接可以进行短程的通讯，工作在 13.56MHz 频段，工作距离几个厘米。NFC 技术目标是电子设备之间的近距离通讯，在实际推广过程中 面临诸多困难，目前将其主要应用领域集中在近距离支付应用方面，并正在寻求 NFC 技术与 SMAP? 2. 应 用 目 标 平 台 基 础 2007-5-28 SIM 的关联方案。 上述两种方案尽管技术上都可行，但对于一机（卡）多用来说，核心是如何理顺移动设 备制造商、移动服务运营商和应用服务运营商之间的关系，在这股跨行业的新应用整合中， 需要一种平衡的、兼顾各方利用的渐进式方案。本文提出的 SMAP（智能移动应用平台）解 决方案，可以适用于移动支付、产品防伪、追踪监管、数字签名、身份认证和信息获取等多 类应用，是移动终端与 RFID 结合的一种平衡演进之路。 SMAP 平台及其应用的体系结构 2.1. SMAP 平台的体系结构 SMAP 平台构建在现有的非接触式 IC 卡应用和移动通信应用的基础上，进一步集成各 种应用环境和安全体系，形成更小型的、更安全的、价格更低廉的和更便捷的高频 RFID 应 用环境，SMAP 平台的结构框图如下： 应用服务提供商 系统集成商 设备制造商 移动支付 产品防伪 追踪监管 数字签名 移动通信运营商 行业应用(烟草、鞭炮…) 中间件产品 其他 信息获取 身份认证 安 安 全 体 系 标 特种标 签技术 与工艺 SMAP?设备 (手机、专用设备) SMAP?芯片 SMAP?模块 开 发 平 台 全 体 系 准 高频RFID应用 移动通信平台 在 SMAP 平台的体系结构中，SMAP 模块(芯片)、安全体系和中间件产品构成了其核心 内容，这里定义 SMAP 模块(芯片)为具有安全体系的、可以进行应用导入的、对外通过中间 件提供服务的高频 RFID 应用产品。 2.2. SMAP 平台的架构 如前所述，SMAP 平台是针对移动终端与 RFID 应用结合的解决方案，其基本的架构为