TI DSP USB20 仿真器制作连载-1 1 引言 目前，TI公司DSP芯片的应用越.doc

TI?DSP?USB2.0?仿真器制作连载-11 引 言 目前，TI公司DSP芯片的应用越来越广泛，DSP的仿真器是每一个DSP开发者必备的工具之一。早期的DSP并口仿真器由于传输速度慢，很难适应开发者的需求，而最近TI公司推出的PCI560仿真器，由于价格高，而且使用PCI接口，使得连接十分不方便。为此，本文介绍一种基USB2.0接口的DSP仿真器(TDS510/XDS510)，其理论上数据传输速度可以达到448 Mb／s，而且USB接口可以带电插拨，使用方便。 详情见/ 本文研制的DSP仿真器以美国Cypress公司的USB2.0控制器CY7C68013为核心，配置实现IEEE1149.1的JTAG片内扫描协议芯片，实现对DSP片内数据的读写和传输等功能。整个系统具有小型化、价格低以及制造简单的特点，该系统可以实现对TI公司所有系列DSP的仿真，包括C54x、C55x、C6x、C24x、C28x、OMAP等。DSP开发者可以自行按照本文的方法研制仿真器（网站上还可以提供制作套件，在产品商城可以看到），真正学会制作仿真器的过程，从而避免购买高价的DSP仿真器。 2 系统硬件结构 整个系统以USB2.0控制器CY7C68013和JTAG扫描芯片ACT8990为核心，还包括E2PROM、电压转换芯片、总线驱动以及电压比较器。 2.1 USB2.0控制器CY7C68013 CY7C68013是美国Cypress公司推出的USB2.0芯片，是一个全面集成的解决方案。CY7C68013主要结构如下：1个增强的8051微处理器、1个智能串行接口引擎(SIE)、1个USB收发器、16 KB片上RAM(其中包括4 KB FIFO)存储器和1个通用可编程接口GPIF(General Programmable Interface)。这种独创性结构可使数据传输率达到448 Mb／s，即USB2.0允许的最大带宽。智能SIE可以硬件处理USB1.1和USB2.0协议，从而减少了开发时间，并确保了USB的兼容性。GPIF和主／从端点FIFO(8位或16位数据总线)为ATA、UT0PIA、EPP、PCM—CIA和DSP等提供了简单甚至无缝连接接口，使得和外设的连接十分方便可靠。 CY7C68013独特的架构具有如下特点。 包括1个智能串行接口引擎(SIE)。它执行所有基本的USB功能，将嵌入的MCU解放出来以用于实现其他功能，保证持续高速有效的数据传输。 具有4 KB的大容量FIFO用于数据缓冲，当作为从设备时，可采用Synchronous／Asynchronous FIFO接口与主设备(如ASIC，DSP等)连接；当作为主设备时，可通过通用可编程接口(GPIF)形成任意的控制波形来实现与其他从设备连接，能够轻易地兼容绝大多数总线标准。 固件软配置，可将需要在CY7C68013上运行的固件存放在主机上，当USB设备连上主机后，下载到设备上。这样就实现了在不改动硬件的情况下，很方便地修改固件。 能够充分实现USB2.0(2000版)协议，并向下兼容USB1.1协议。 CY7C68013和外部设备的接口包括I C总线、GPIF接口和FIFO 接口三种方式。数据通过这些接口传输到内部的数据和地址总线，由805l微控制器处理或者直接送到USB的SIE单元，然后传输到USB收发器。此外，还包括片内的PLL时钟电路，将外部时钟信号连接到USB收发器和8051处理器。 2.2 JTAG扫描芯片ACT8990 ACT8990是美国TI公司推出的测试DSP芯片，它通过JTAG接口扫描DSP片内的数据区和程序区，扫描结果通过其内部的主机模块传输到其他设备上。ACT8990实际上是实现IEEE1149．1的TBC(Test Bus Controller)协议，从而实现对DSP片内空间的访问。ACT8990主要由队列管理模块、主机模块、串行模块、事件管理器、计数器、命令管理以及读写总线组成。 队列管理模块和串行模块实现IEEEl149．1的扫描协议。队列管理模块通过SDO 从串行模块读取IEEE1149．1的扫描命令，并通过TMS5～0引脚通知所访问的多片DSP，每个TMS对应一个DSP。队列管理模块将串行模块中的多个任务分配到EVENT3～0引脚，这样可以让流水完成3个任务，从而加快访问速度。DSP上的数据通过TD10 1引脚传输到队列管理模块，队列管理模块首先确定该任务的状态，然后根据任务状态确定数据属于哪个任务，最后通过SDI将数据传送到串行模块。 事件管理器实现外部事件的管理，DSP可以通过外部事件来中断IEEE1149.1的协议。事件管理器一般用于DSP控制协议的过程。在DSP仿真过程中，一般不使用事件管理器。计数器用于计算各个任务所访问的数据地址，如果D